车路云一体化加速落地，C-V2X前装上车爆发！芯片、模组厂商如何放大招？

电子发烧友原创 章鹰

12月3日，5G汽车协会(5GAA) 通过第三版高级驾驶用例、连接性和技术路线图，勾勒出了更好的交通安全、效率和可持续性的乐观愿景。根据国际调研机构Counterpoint统计，2024年到2030年全球联网汽车将超过5亿辆。2024年到2030年，5G嵌入式汽车累计销量占联网汽车的一半。

近日，美国联邦通信委员会（FCC）通过新规则，正式发布支持蜂窝车联网技术（C-V2X）的频谱管理规定，表明美国正式支持在5.9GHz的智能交通系统（ITS）专用频段，支持车载设备和路侧设备运行C-V2X技术，让智慧交通系统体验更上一层。随着新规定的正式发布，美国在C-V2X车联网领域的产业应用，将迈入新的阶段。

在C-V2X的全球版图中，在美国和欧盟做出决策的同时，中国已成为领导者，在 30 多种车型中部署了 C-V2X，并迅速推进基础设施建设。本文将详细分析中国车联网最新进展和主流供应商的5G C-V2X的解决方案。

中国车联网功能渗透率超80%，多重政策驱动5G C-V2X终端增长

众所周知，C-V2X 技术可实现车辆与周围环境之间的直接通信，提供有关路况变化的关键数据，增强非视距感知，并支持自动驾驶技术的发展。根据盖世汽车研究院的最新数据显示，2023年1月至10月，车联网功能的渗透率已达到77.2%，而到了2024年同期，这一数字更是跃升至83.2%，普及速度加快。

“不少车企花费数亿元来开发智能座舱，但是车辆依然采用4G通信模组。5G和4G最大的感知差异是什么？举个例子，有时候车辆路线走错了，在4G网络下地图更新需要一分钟，5G网络3到5秒就完成了更新。”某车联网从业者对电子发烧友表示。

近期，智能网联车路云一体化相关利好政策密集出台，产业化推进节奏不断加快，智能网联建设进入快通道。2024 版中国新车评价规程（C-NCAP）正式将 V2X 纳入评测范围，装配 C-V2X 可以保证主机厂在新车主动安全领域获得更好成绩，该规则自 2024年 7 月开始实施。在政策推动下，各地也逐步开启项目规划落地。北京、武汉、杭州、福州等地均在积极推动车路云一体化建设。2024年7月3日，首批车路云一体化试点名单公布，北京、上海、重庆、鄂尔多斯等 20 个城市及联合体入选，覆盖全国 16 个省市自治区。在政府推动下，智能网联基础设施建设加速完成，推动了V2X车载终端搭载量的快速上升。

盖世的调研显示，4G网络目前仍是国内乘用车标配车联网功能的主流选择，其占比超过80%。然而，值得注意的是，5G网络正在迅速崛起，其占比同比增长了75%，显示出强劲的发展势头。特别在10万到20万元新车价格区间，5G网络的渗透率尤为显著。

中信科、中兴微电子、华为等主流供应商的5G C-V2X芯片、模组和解决方案

据佐思汽研的数据库统计，2023年乘用车C-V2X前装率约为1.2%，前装规模超过27万辆。预计到2026-2027年将迎来大规模装车期，乐观预测前装率最高可突破9%。调研机构Strategy Analytics报告显示，2023年5G模组在汽车前装标配搭载量达到132万辆，占比6%，未来到2025年，5G模组在汽车前装标配搭载量将预计达到650万辆，占比提升到35%，2026年5G模组在汽车前装标配搭载量有望达到1300万辆，占比将提升到45%。

近日，中国信息通信科技集团有限公司副总经理、总工程师陈山枝博士表示，中国C-V2X车联网产业生态已成熟，逐渐形成了包括通信芯片、通信模组、车载终端（OBU）、路侧设备（RSU），测试仪表、整车制造、测试认证、高精度定位及地图、安全等的多厂家供货环境。

目前，在中国多家厂商具备V2X芯片、模组研发生产能力，芯片公司主要是高通、华为、中兴微电子和宸芯科技。模组厂商主要包括移远通信、广通远驰、中信科智联和美格智能等厂商。

据悉，中信科旗下的中信科智联已经正式推出了新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组，DMD5x系列模组包含DMD51/DMD53/DMD55三款子型号模组。其中，DMD51/DMD53主打国产化、轻量化，支持更宽工作温度，DMD55则主打国产化、OpenCPU设计，能够支持模组内运行C-V2X应用场景软件，可以在原有设计方案改动最小的情况下应用。

图：DMD5x系列模组 来自中信科智联官网

DMD5x系列模组为车规级C-V2X直连通信模组，内置中国信科集团自研高性能通信芯片，具备车规品质、自主可控、性能优异等特点，可满足车载的前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求，可满足辅助驾驶、自动驾驶、智能交通等各类业务场景的使用。

作为中国信科集团的核心企业，宸芯科技专注于C-V2X通信芯片技术的研发，这家公司在10月的2024年世界智能网联汽车大会上，展示了产业化应用的车联网C-V2X通信芯片CX1860及基于芯片平台的解决方案CX7101，和新一代C-V2X车联网专用通信芯片及解决方案。CX1860采用4核Cortex A7处理器，OPEN CPU架构，算力10K DMIPS，支持5.9GHz全带宽（LTE-V2X：20MHz带宽），最小通信时延 < 10ms，最大传输速率31Mbps，工作范围在-40℃~85℃超宽温，适应车载等恶劣环境。

近日，中兴微电子技术有限公司产品部总经理王帆在2024年汽车芯片大会上表示，在智能网联领域，2023年公司推出了智能网联芯片S1V 5G，同时支持4G、5G通信，今年下半年将逐步开始量产。

中兴微电子推出的5G S1V芯片，支持5G NR + V2X，峰值速率达到4.6Gbps，承载的业务包括高清媒体、多屏协同、云端计算和车云协同等。王帆透露，中兴微电子已经布局针对5.5G NR + V2X的芯片S2V，峰值速率将会达到7Gbps，支持多卡多通道，同时支持NTN宽带卫星通信能力，这款芯片预计2026年量产。

图片来自移远通信官网

国内模组企业龙头企业移远通信，去年推出的AG59x系列是车规级5G R16模组，基于高通SA525M平台的AG59x系列，在传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面表现优秀，可以满足车辆安全驾驶、支持下一代智能网联汽车应用，是C-V2X系统、车载单元和路边单元等车载应用的解决方案。

图片来自高新兴官方微信

在今年的北京车展上，高新兴物联展出了5G Redcap轻量化车载通信模组GM870A受到客户的广泛关注，预计在今年11月面市，GM870A是一款LGA封装的5G Redcap Sub-6GHz车载通信模组。其采用3GPP Rel-17 Redcap技术，支持5G LAN/URLLC/网络切片，理论下行峰值速率可达到226Mbps, 理论上行峰值速率可以达到120Mbps。该模组支持LTE、Cat4和LTE Cat.6网络，可以满足车载客户对中速度、大容量、低延迟、高可靠性等要求。