季丰电子超声波切割机的三大优势

《超声波切割新利器——季丰张江实验室 CSX - 100》

在科技飞速发展的今天，精准切割技术对于众多行业的重要性日益凸显。季丰电子张江实验室新引进的CSX-100超声波切割设备以其卓越的性能，可为客户带来更精准、更及时的服务体验。

1强大的加工能力

季丰张江实验室拥有的这款CSX-100超声波切割设备，具备强大的加工能力,能够实现对先进封装及常规封装的加工，无论是 BGA、COWOS，还是 SOT、LGA、SOP、TO 等样品类型都能轻松应对，是FA失效分析一种新的分析手段。

2三大突出优势

1精准切割位置：

可通过X-Ray观察内部结构，准确的对目标位置进行加工。

2更小下压力(物理应力小)：

相比于传统研磨，具有更小的物理应力。

3切割损伤更小(切割道宽度≈300um)：

与传统切割方式相比，CSX-100的切割道宽度仅约300um。这极大地减少了对样品的切割损伤，能够保留更多的有效部分。对于珍贵或难以获取的样品，以及需要对样品进行全面后续分析的情况来说，尤为重要。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ANSI/ESD S20.20等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有子公司。