总投资5亿！湖南一MEMS传感器芯片封装测试项目开工

12月15日上午，芯易德集成电路封装测试产业园项目在望城经开区开工，推动望城智能终端产业高质量发展。园区党工委委员、管委会副主任李卫锋出席开工仪式。 湖南芯易德科技有限公司是一家集感知、运算、控制、传输于一体的全智能测控流程的芯片设计企业，专注于传感器、ADC、各类控制传输芯片、相关应用方案的研发设计，母公司“深圳芯易德”为国家级小巨人企业，在芯片设计领域有丰富的经验。   本次开工的湖南芯易德集成电路封装测试产业园规划用地30亩，总建筑面积39139㎡，总投资5亿元，项目将打造以先进封装技术为基础，同时兼具“集成电路测试”“模组加工”“系统集成”等功能的一站式芯片封测解决方案的专业园区，主要产品包括“MEMS传感器”、“生物医疗芯片”等。   李卫锋表示，园区将一如既往秉持“四到”服务理念，为项目提供最优质、最便捷、最高效的服务保障，高标准、高质量、高效率推进建设。期待芯易德充分发挥自身技术优势和创新能力，将项目打造成行业标杆，为区域经济发展贡献更多力量。 近年来，望城经开区深耕智能终端产业链，先后引进了比亚迪电子、德赛电池、大华科技等一批旗舰型项目，产业聚合力和知名度持续提升，实现了从智能手机向汽车电子、智慧显示、智能安防等多终端发展的良好格局，龙头引领作用凸显。

审核编辑 黄宇