PI发热片制作流程（上）

1.设计文件：
①用户提供电压、功率/电阻和发热片尺寸要求（长和宽），工程师免费提供布线设计，并且打样即可免费下载工程源文件。
②首创发热片行业大数据+AI模型，输入四个参数即可智能预测发热片最高温，一次打样搞定终品，不再需要为一款产品频繁修改设计和打样，节省大量时间成本和经济成本。
③首创行业发热片布线设计智能计算器，只需要输入四个参数，即可通过大数据智能模型计算，一次性获得最优的布线参数及材料选择（包含电热膜设计的线长、线宽、布线根数、发热丝间距、材料、厚度等相关参数）。不再需要像以往一样，通过人工不断调整参数，来寻找最优的布线参数组合。
④工程源文件包含布线文件（线长、线宽数据）、拼版文件、覆盖膜开口文件等，格式为dwg，菲林图格式为GBR、DXF。
⑤建立了公开免费的发热片/加热/散热/制冷学习交流群，免费获取电热膜/发热片/发热膜的设计原理文档/设计公式/操作视频。

2. 裁切原材料：
根据设计文件的要求，将电热膜的线路基材（如黄铜、不锈钢、铁铬铝等）裁剪成所需的尺寸和形状。通过精密裁剪设备，以确保材料的尺寸和形状符合设计要求，为后续的加工打下基础。

3. 覆干膜：
在无尘车间使用覆膜机，在裁剪好的金属基材上覆盖一层干膜。干膜是一种高分子化合物，在后续的曝光过程中起到关键作用。因此干膜的品质和厚度对电热膜的质量和性能有重要影响，需要根据电热膜的具体要求选择合适的干膜材料。

4. 曝光：
在无尘车间将覆好干膜的基材，放入超大尺寸双台面高精密直接成像曝光系统中，通过双面台结构、大功率混合波长激光光源、多光学引擎扫描技术、实时涨缩管控和分区域失真补偿技术，干膜在经过激光曝光后，产生聚合反应（单体的聚合会影响材料的平均分子量和溶解度），并形成一种稳定的物质覆于基材表面，在线路对应的部位硬化，线路因此被转印到干膜上。

5. 显影：
将曝光后的基材放入密轮智能调压调速显影机的显影液中，未曝光部分的干膜具有较高的溶解度，会被碳酸钠和碳酸钾等弱碱溶液溶解并清洗，露出黄铜等基材线路。而感光硬化的部分干膜的溶解度较低，不会被溶解清洗，从而达到阻挡蚀刻的作用。

6. 蚀刻与脱膜：
在密轮智能调压调速蚀刻机里，使用化学蚀刻液对显影后的基材进行蚀刻，去除未被干膜覆盖的铜或其他导电材料，保留线路图案。蚀刻过程中，需要控制好蚀刻液浓度和蚀刻速度，确保蚀刻精度。之后再将基材送入具有一定温度的氢氧化钠溶液中，将保护线路图案的干膜去除，显露出线路图案。

7.测试电阻
蚀刻出来的产品，我们会采取样品全检和批量分批等级抽检（后工序会进行电阻自动化流水线全检）的策略，确保蚀刻产品电阻精度，减少浪费。

8. 盖膜开料：
根据工程设计要求，利用开料机裁剪出合适尺寸的PI盖膜，为后续的做线路绝缘和发热片成型做准备，需确保尺寸精确。

9. 盖膜开孔：
利用大族皮秒紫外高功率单脉冲激光切割机，在裁切好的盖膜上按要求开孔，这些孔洞不仅将用于后续的元件连接，还可用于电热膜生产后续工序中的定位，便于后续产线成品精密制作。

审核编辑 黄宇