iPhone的DRAM封装，有变！

来源： thelec

三星已经开始研究改变iPhone所用低功耗双倍数据速率DRAM的封装方法。

消息人士称，这家韩国科技巨头试图将 LPDDR 的集成电路 (IC) 改为分立封装，是为了满足苹果的要求。

这意味着 LPDDR 将与系统半导体分开封装（即分立封装）。库比蒂诺计划从 2026 年开始应用这一变化。

目前，LPDDR 采用堆叠封装在系统芯片之上（封装堆叠，PoP）。

对分立封装的改变是为了扩大设备上 AI 的内存带宽。

苹果于2010年在iPhone 4上首次应用LPDDR。PoP可使IC设计得更小，非常适合移动应用。

然而，PoP 并不是设备上 AI 的最佳选择。带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由 I/O 引脚数决定。要增加引脚数，封装需要变得更大。但在 PoP 中，内存的大小由 SoC 决定，这限制了封装上的 I/O 引脚数。

另一种解决方案是让苹果使用目前在服务器芯片中广泛使用的高带宽内存 (HBM)，但它在尺寸和功耗方面受到智能手机的限制。

过去，苹果已经在 Mac 和 iPad 中为其 SoC 使用了分立封装。由于分立存储器与 SoC 分开封装，因此可以添加更多 I/O 引脚。

分立封装还能提供更好的热调节。设备上的 AI 并行处理会产生大量热量。内存表面越大，热量就能从更宽的表面上散发出去。

但是也有缺点，那就是内存和 SoC 之间的距离变长了。Mac 和 iPad 使用的是分立封装，但后来在 M1 SoC 上改用了封装内存 (MOP)。使用 MOP 可以缩短芯片之间的距离，减少延迟，并最大限度地减少功率损耗。

为了让苹果应用独立封装并利用其优势，它需要减小 SoC 和电池的尺寸，以便为内存提供更多空间。

三星还可能尝试将 LPDDR6-PIM（内存中的处理器）应用于 iPhone DRAM。LPDDR6 的数据传输速度和带宽是 LPDDR5X 的两到三倍。LPDDR6-PIM 是专为设备上设计的，三星和同胞内存制造商 SK Hynix 自本月初以来一直在合作标准化 LPDDR6-PIM。

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审核编辑 黄宇