格见半导体获1.5亿元融资
近日，国内实时控制数字信号处理器（DSP）芯片设计的领军企业格见半导体宣布，公司年内成功完成了Pre-A轮和A轮两轮融资，合计融资额接近1.5亿元人民币。
这两轮融资均由知名投资机构微禾投资领投，天使轮投资方混沌投资也继续追加投资，展现了资本市场对格见半导体的高度认可。此外，战略投资者中车时代高新投资全程参与了这两轮融资，深圳稳正资产也加入了A轮投资的行列，为公司的发展注入了新的活力。
格见半导体自2022年4月在上海嘉定工业区成立以来，凭借其在DSP芯片设计领域的深厚积累和创新优势，迅速发展成为行业内的佼佼者。此次融资的成功，不仅将进一步推动格见半导体在技术研发和市场拓展方面的努力，更将为公司未来的快速发展奠定坚实的基础。
未来，格见半导体将继续深耕DSP芯片设计领域，不断提升产品性能和技术水平，为推动我国集成电路产业的发展做出更大的贡献。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
dsp
+关注
关注
561文章
8271浏览量
368193 -
半导体
+关注
关注
339文章
31208浏览量
266395 -
芯片设计
+关注
关注
15文章
1171浏览量
56775
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
国内推理GPU厂商曦望，获超10亿元融资
电子发烧友网报道 4月20日，国内专注于全栈自研AI推理GPU的企业曦望（Sunrise）宣布，成功完成新一轮超10亿元人民币的融资。自一年多前从商汤分拆独立以来，曦望已累计完成七轮融资，总额约达
华源智信宣布完成过亿元融资
近日，华源智信半导体（HYSEMI）宣布完成过亿元融资。本轮由山东省动能未来产业基金、芯联资本、策源资本、四川省天府芯云数字基金联合投资。
云遥宇航完成5亿元战略融资 创商业气象卫星领域融资纪录
近日，天津云遥宇航科技有限公司（以下简称“公司”或“云遥宇航”）完成B+轮战略融资，融资金额超过5亿元人民币。
一文看懂 | 中国华北、华东地区SiC功率器件厂商2026年最新动态【上】
第四代 SiC MOSFET 开发。
09 斯达半导体
2026 年 3 月：获证监会批复发行不超 15 亿元可转债，其中 10.02 亿元投向车规级 SiC MOSFET 模块项目，
发表于 03-24 13:48
华进半导体宣布完成超12亿元融资
2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进
出货量达2亿颗！深圳传感器芯片公司获数亿元融资！
近日，VCSEL芯片及解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，
新声半导体获近3亿元C轮融资：加速车规滤波器规模化落地
电子发烧友网综合报道 近日，深圳新声半导体有限公司（下称“新声半导体”）完成2.69亿元C轮融资交割的消息引发行业广泛关注。本轮融资由车规P
主线科技宣布获得数亿元战略融资
主线科技宣布获得数亿元战略融资，由北京顺义高精尖产业基金、国投创益、榆煤基金、徐州产发、兴银理财、合肥肥东产投联合投资。本轮融资不仅为公司注入资本，更引入了宝贵的产业化资源，将助力主线科技持续巩固在无人驾驶领域的技术领先与商业化
2.69亿元，国产MEMS射频芯片厂商新声半导体获战略融资，BAW滤波器出货量国产第一！
（以下简称“新声半导体”）的战略投资。本轮投资总额达2.69亿元，其中世运电路以自有资金领投1.25亿元，顺科聚芯跟投1.24亿元，泓生嘉诚出资2000万
格见半导体荣获ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证证书
近日，深圳格见半导体有限公司（以下简称“格见半导体”）顺利通过ISO 26262:2018 AS
格见半导体完成近亿人民币A+轮融资，国产DSP替代进程再提速
2025年6月，国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资
发表于 07-04 13:48
•2147次阅读
超硅半导体IPO：产能爬坡，300mm硅片三年贡献14.2亿元
。此次IPO，公司拟募资49.65亿元，用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31亿元，300mm硅片贡献14.2亿元
跃昉科技完成超2亿元B轮融资
近日，跃昉科技顺利完成B轮融资，融资总金额超2亿元人民币。本轮融资由珠海新质生产力投资基金领投，澳门大学发展基金会、新捷利等机构联合参与，资金将用于公司高性能RISC-V CPU产品的
智现未来完成数亿元A轮融资,推进人工智能在半导体制造领域的创新发展
近日,半导体工程智能系统(Engineering Intelligence)领军企业——无锡智现未来科技有限公司(以下简称“智现未来”)宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国投创业、梁溪
评论