0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华为入股英国半导体设计公司XMOS

电子工程师 来源:网络整理 作者:佚名 2018-02-17 12:05 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

关键词: 华为 , XMOS

虽然在很多海外市场遭遇阻力,但华为还是希望扩大在英国市场的业务。为此,该公司刚刚投资了英国科技公司XMOS,这也是华为首次对英国科技公司展开股权投资。

XMOS是一家总部位于布里斯托的半导体设计公司,此次对其进行战略投资的除了华为,还包括德国工业供应商博世和美国科技公司Xilinx。这三大企业共同向XMOS投资2600万美元。

据知情人士透露,XMOS在此轮融资中获得的估值超过1亿美元,但XMOS拒绝对此置评。

知情人士表示,华为已经组建了专门的团队来物色类似的投资机会,希望每年都能在欧洲展开两笔同类交易。

华为的扩张计划经常在全球各地面临质疑。2012年10月,美国国会在一篇报告中认为,华为和中兴对美国的国家安全构成威胁。

类似的担忧导致华为迟迟难以在一些国家扩大触角。印度政府也怀有类似的担忧,而德国和澳大利亚的部分项目也取消了华为的竞标资格。但华为始终强调该公司的独立地位。

不过,华为却受到了英国的欢迎。2012年,英国首相卡梅伦(David Cameron)表示,华为对其英国业务13亿英镑(约合22亿美元)的投资承诺,证明英国对企业持开放态度。

华为之前也收购过两家欧洲公司,分别是2012年收购的英国公司CIP Technologies和2013年收购的比利时公司Caliopa。但这两笔交易的财务条款均未披露。

华为还表示,该公司将向英国大学投入1000万英镑(约合1687美元)研究资金,而且准备在布里斯托开设一个研发中心

XMOS创办于2005年,专门面向“物联网”产品设计高性能芯片,包括能够通过嵌入式芯片接入互联网的个人电子设备和家用电器。

XMOS CEO尼格尔·图恩(Nigel Toon)表示,这笔新投资可以使之与华为和博世等公司建立更加稳固的关系,这些企业今后可能成为该公司的客户。

“这是一次重要机会,可以帮助我们与这些公司建立密切关系,并做大企业规模。”图恩说。

华为芯片部门首席战略官兼副董事长史蒂文·朱(Steven Chu)说:“我们很尊重XMOS团队,并且愿意就一系列令人振奋的新项目与之展开密切合作。”

来源:新浪科技


声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    自主创新赋能半导体封装产业——江苏拓能半导体科技有限公司与 “半导体封装结构设计软件” 的突破之路

    的性能、可靠性与成本,而封装结构设计作为封装技术落地的 “第一道关卡”,对设计软件的依赖性极强。在此背景下,江苏拓能半导体科技有限公司(以下简称 “江苏拓能”)自主研发的 “半导体封装结构设计软件 V1.0”(简称:半
    的头像 发表于 09-11 11:06 641次阅读
    自主创新赋能<b class='flag-5'>半导体</b>封装产业——江苏拓能<b class='flag-5'>半导体</b>科技有限<b class='flag-5'>公司</b>与 “<b class='flag-5'>半导体</b>封装结构设计软件” 的突破之路

    江苏拓能半导体科技有限公司:“芯”火燎原,点亮半导体科技未来

    江苏拓能半导体科技有限公司:“芯”火燎原,点亮半导体科技未来 在科技创新的广袤版图中,半导体产业作为核心驱动力,正以前所未有的速度重塑着全球经济与社会发展格局。江苏拓能
    的头像 发表于 08-14 16:53 851次阅读

    现代集成电路半导体器件

    目录 第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合 第3章 器件制造技术 第4章 PN结和金属半导体结 第5章 MOS电容 第6章 MOSFET晶体管 第7章 IC中的MOSFET
    发表于 07-12 16:18

    功率半导体器件——理论及应用

    本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。 书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
    发表于 07-11 14:49

    中芯国际收购英国半导体IP公司?回应来了

    电子发烧友网综合报道 2025年7月8日,针对近期市场流传的“中芯国际拟收购英国半导体IP公司以强化先进制程技术储备”的传闻,电子发烧友网记者向Imagination求证消息真假时,工作人员明确
    的头像 发表于 07-09 01:14 2571次阅读
    中芯国际收购<b class='flag-5'>英国</b>某<b class='flag-5'>半导体</b>IP<b class='flag-5'>公司</b>?回应来了

    高通宣布以24亿美元收购英国半导体公司

    高通今日正式宣布,已与英国伦敦证券交易所上市的半导体设计公司Alphawave IP Group Plc达成最终收购协议,将以约24亿美元现金完成对Alphawave的全资收购。   根据协议,高
    发表于 06-09 16:17 1292次阅读

    华为哈勃出手!占比11.49%,半导体厂商芯曌科技获807万融资

    电子发烧友原创 章鹰 2025年4月2日,华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“哈勃投资”)在半导体领域再投资一家芯片企业,入股了成都芯曌科技有限公司。这是继去年1
    的头像 发表于 04-28 01:17 6674次阅读
    <b class='flag-5'>华为</b>哈勃出手!占比11.49%,<b class='flag-5'>半导体</b>厂商芯曌科技获807万融资

    意法半导体披露公司全球计划细节

    意法半导体(简称ST)披露了全球制造布局重塑计划细节,进一步更新了公司此前发布的全球计划。2024年10月,意法半导体发布了一项覆盖全公司的计划,拟进一步增强企业的竞争力,巩固
    的头像 发表于 04-18 14:15 947次阅读

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司 原创 芯片失效分析 半导体工程师 2025年03月05日 09:41 北京 北京市作为中国半导体产业的重要基地,聚集了众多在芯片设计、制造、设备及新
    发表于 03-05 19:37

    腾讯等入股集益威半导体 IC设计公司受关注

    将自主研发与技术创新视为企业发展的核心驱动力。公司专注于构建自主可控的芯片设计与产业化平台,致力于通过其领先的技术实力和创新能力,为客户提供独具特色且达到国际先进水平的高性能芯片解决方案。 日前,集益威半导体(上海)有
    的头像 发表于 03-04 14:32 1436次阅读

    华为哈勃入股泊松软件

    致力于工业研发设计软件的泊松软件迎来好消息,华为哈勃入股。 据天眼查App数据显示,日前深圳泊松软件技术有限公司发生工商变更,新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东。
    的头像 发表于 12-31 17:13 1983次阅读

    XMOS:数字芯片市场往智能化转型,需要软件定义SoC解决方案

    网策划了《2025年半导体产业展望》专题,收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。其中,电子发烧友特别采访了XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛,以下是他对2025年半导体市场
    发表于 12-31 14:53 780次阅读
    <b class='flag-5'>XMOS</b>:数字芯片市场往智能化转型,需要软件定义SoC解决方案

    边缘AI和智能音频专家XMOS全球首家增值经销商(VAR)落地中国

    强强合作——XMOS与飞腾云达成全球首家增值经销协议以用智能音频技术和产品服务全球厂商和消费者中国深圳,2024年12月——全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS宣布:公司已与飞腾
    的头像 发表于 12-28 11:38 1052次阅读
    边缘AI和智能音频专家<b class='flag-5'>XMOS</b>全球首家增值经销商(VAR)落地中国

    XMOS全球首家增值经销商落地中国

    全球知名的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,公司已与飞腾云科技正式达成增值分销协议。根据协议内容,飞腾云科技被授权成为XMOS全球首家增值经销商(VAR)。这一合作标志着XM
    的头像 发表于 12-23 15:38 981次阅读

    XMOS与飞腾云达成增值分销协议

    全球领先的软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。根据协议,飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),将利用XMOS的xcore芯片平台
    的头像 发表于 12-18 14:14 899次阅读