近日,据行业内部知情人士透露,全球知名的半导体巨头AMD正计划进军移动设备芯片市场,此举或将为移动计算领域带来一场新的变革。
据悉,AMD拟推出的新产品将采用台积电先进的3纳米工艺制造,这一决策不仅有望巩固台积电在未来几年内的生产能力,还可能进一步加深AMD与三星之间的合作关系。据市场传言,三星或将成为首个搭载AMD新型APU(加速处理单元)的智能手机品牌,这无疑将为消费者带来更加出色的移动计算体验。
尽管AMD和台积电方面尚未对此消息作出正式回应,但市场普遍对此持乐观态度,认为这将是AMD在移动计算领域拓展的重要一步。随着智能手机市场的日益成熟和竞争的加剧,各大厂商都在积极寻求创新突破,而AMD的加入无疑将为这一市场注入新的活力。
若AMD成功进军手机芯片市场,不仅将丰富其产品线,提升品牌影响力,还将为消费者提供更多样化的选择。同时,这也将促进整个移动计算领域的竞争加剧,推动技术创新和产业升级。
-
amd
+关注
关注
25文章
5647浏览量
139009 -
半导体
+关注
关注
336文章
29977浏览量
258113 -
手机芯片
+关注
关注
9文章
375浏览量
50592 -
移动计算
+关注
关注
0文章
31浏览量
10444
发布评论请先 登录
手机SoC迈入“百TOPS”时代!苹果、高通和联发科新芯前瞻,谁是真香之选?
估值700亿,国产智能手机芯片第一股冲击IPO!
今日看点:高通发布云端AI芯片;艾为电子推出低功耗Hyper-Hall™芯片 高通发布云端AI芯片 近日,美国高通公
手机芯片入TV,鸿蒙5.1和星闪加持,MateTV如何重塑大屏体验?
单片机芯片选择方案与论证
手机芯片:从SoC到Multi Die
掌机CPU “核弹”:AMD两款新品来袭
AI 时代来袭,手机芯片面临哪些新挑战?
手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?
翱捷科技亮相MWC2025:智能手机芯片加速迭代,智能穿戴产品优势凸显
聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

AMD或涉足手机芯片市场
评论