梦之墨亮相第62届高博会

第62届中国高等教育博览会在当今时代，科技革命和产业变革的浪潮汹涌澎湃，前沿技术的飞速发展正深刻地重塑着我们的生产和生活方式。这一变革不仅带来了前所未有的机遇，也对人才的职业技能提出了全新的挑战。职业教育和高等教育，作为培养未来社会中坚力量的重要基石，肩负起了新的历史使命：培养能够适应新技术、新产业、新业态和新模式的人才，以满足“新质发展力”的需求。其中，高等教育行业作为学术研究和高层次人才培养的前沿阵地，不仅要提升教学质量，还必须在创新驱动、学科交叉、人才复合、成果高效转化等方面不断探索和前进。

在11月15日至17日于重庆国际博览中心举行的第62届中国高等教育博览会(简称“高博会”)上，北京梦之墨科技有限公司(简称“梦之墨”)作为“线路板级”电子增材制造技术和工程教育解决方案的领军企业，此次携旗下设备产品参展，为高等教育领域带来了革命性的技术体验和应用方案。

第62届中国高等教育博览会

本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，重点展示了前沿科技如何赋能高等教育的诸多创新成果。此次展会上，梦之墨T-SRD、SMART800等设备产品悉数亮相，正是这一主题的有力诠释。

梦之墨桌面级电子增材制造设备，基于公司自主研发的“线路板级”电子增材制造技术(eAMP)，通过将功能性复合导电材料打印/印刷到基材上，迅速构建出电路图案。这些设备拥有小型化、灵活化、集成化、操作便捷、安全环保等优势特点，满足了快速即时制板和柔性电子制造的需求，为科研、研发、教学、竞赛等场景提供了强有力的支持。

第62届中国高等教育博览会

值得一提的是，在电路打印的基础之上，梦之墨T-SRD设备还具备套打工艺功能，一台机器即可满足功能性复合导电材料、导电碳浆/铜浆、绝缘油、锡膏等多种材料的多层打印需求，适应各种场景下的制板需求。该设备摒弃了传统多机、多步骤的复杂操作，实现了电路板的一体化成型，这种高效的制造方式显著提升了制板效率。同时，打印出的电路板在载流量和高频特性等关键性能指标上表现出色，验证结果具有高度的可靠性。

除了硬件设备，梦之墨还为学生构建了一个全流程的项目实践平台，涵盖从电路设计、电路板制作到系统组装调试的各个环节。该平台秉承系统化工程教育的理念，配备了一系列具有特色的项目式课程，为电子和工程训练等相关领域提供多层次的解决方案，以满足教学、实训、竞赛和创新等多方面的需求。

梦之墨为高等教育机构提供了一系列基础实验配套课程案例、工艺指导文件资源，并在课程实施过程中提供技术问题的解答服务，从而支持课程的创新和改革，促进技术交流与合作。梦之墨基于创新的项目式教学模式，以“工程实践与创新能力”综合培养为核心理念，通过层级化的课程设置，全面激发学生的创造力。

第62届中国高等教育博览会

在高博会上，梦之墨的创新型工程教育解决方案得到了与会专家学者的高度评价。来自全国各地的专家学者、新老客户近距离体验了梦之墨的产品和技术，并与展台人员进行了深入交流。通过与参会者的互动和反馈，梦之墨不仅收获了宝贵的市场信息，也为未来在高等教育以及工程教育领域的深入合作和发展奠定了坚实基础。

展望未来，梦之墨将继续深化电子增材制造技术与教育的融合，加速产学研的协同发展。公司将稳步推进课程的先进性和创新性，引领高等教育领域向工程实践、应用创新不断迈进。同时，梦之墨将继续致力于创新的电子增材制造技术和工程教育解决方案，以培养符合“新质生产力”发展需求的人才为目标，为高等教育行业的发展贡献智慧与力量。