德国站·圆满收官，华普微成功亮相Electronica 2024

2024年11月15日，德国慕尼黑展览中心，全球规模最大的电子元器件展览会之一、全球最具影响力的电子工业盛会，德国慕尼黑电子元器件展览会（Electronica Munich）已圆满落幕！

本届博览会聚焦于“on the future vision of an all electric society”，吸引了全球超50个国家及地区的3000余家企业参会，并就电子行业的人工智能、汽车电子的趋势与技术、电子行业的可持续发展与电子行业的新型人才四大主题进行了深入的探讨研究。

华普微，作为中国本土深耕物联网产业多年的无线通信领域系统级芯片原厂，此次出征Electronica Munich（展位号：C6-201），旨在向全球电子行业的观众们展示公司旗下最新的先进产品及技术硕果，并借此平台与全球各地的展商们进行充分的技术交流与思想碰撞。

在本届博览会上，华普微Sub-GHz芯片/模组、LoRa/LoRaWAN模组、蓝牙芯片/模组、Matter模组、数字隔离器以及MEMS传感器等物联网创新产品与方案齐齐盛装亮相，向世界展示了华普微积淀二十载的深厚底蕴与技术实力。

·在Sub-GHz方面，华普微展出了可支持FSK、GFSK、MSK、GMSK以及OOK等多种调制技术的Sub-GHz芯片/模组。这些产品兼具了低功耗、高兼容、长距离与高集成等众多优势，可无缝集成到现有的物联网生态系统中。

·在LoRa/LoRaWAN方面，华普微展出了具备安全、长距离、高容量与低功耗等优势的LoRa/LoRaWAN模组。借助这些产品可轻松满足打造低功率广域网络（LPWAN：Low-Power Wide-Area Network）的需求。

·在MEMS传感器方面，华普微展出了压力传感器、温度传感器与湿度传感器等高精度的MEMS传感器。这些产品具备着测量范围广、测量精度高与集成度高等优势，是工业自动化领域中必不可缺的关键组件之一。

·在蓝牙方面， 华普微展出了自主研发的蓝牙芯片/模组。这些产品具备着低功耗、高兼容与安全稳定等优势，并已获得了包括BQB、FCC、SRRC、CE与IC等多个蓝牙行业的权威技术认证和认证证书。

·在Matter方面，华普微展出了具备超强生态兼容力的Matter模组。这些产品可令Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa与Google Home等多个智能家居生态系统打破障壁、共存共荣。

·在数字隔离器方面，华普微展出了基础数字隔离、隔离接口、隔离驱动与隔离ADC等数字隔离器。这些产品具备着高隔离电压、高CMTI与高ESD等优势，是工业4.0时代中数字世界的安全堡垒。

本届博览会期间，华普微凭借着物联网领域的多元化产品阵容及创新解决方案，成功吸引了众多业界精英驻足交流并展开深入洽谈。通过现场的深入交流与贴心服务，华普微的技术团队与营销顾问们不仅展现出了扎实的专业素养，更赢得了广大客户及观众的高度赞誉与认可。

展望未来，华普微将持续深入布局全球化战略，在创新技术及优势产能的加持下，为全球客户提供更具价值、更贴合市场需求、更高品质的产品和服务，为行业的蓬勃发展贡献力量。

审核编辑 黄宇