佰维存储受邀出席2024紫光展锐智能穿戴沙龙

近日，“一穿一戴一世界”——2024紫光展锐智能穿戴沙龙在深圳圆满举办。作为紫光展锐的重要生态合作伙伴，佰维存储受邀出席，并展示了eMMC、eMCP、ePOP、LPDDR4X/5/5X等全系智能穿戴存储解决方案。目前，系列方案已广泛应用于智能手表、智能眼镜、智能手环、AR/VR头显等穿戴设备。

智能穿戴产品通过集成心率监测、睡眠分析、智能导航、虚拟现实沉浸体验等功能以及个性化定制，极大提升了用户体验。作为智能穿戴设备的关键部件，存储器在确保设备功能实现和数据安全保障方面发挥着核心作用。佰维存储依托在存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装技术及自研芯片测试系统与算法等领域的深厚积累，结合对市场需求的深刻理解，推出了系列具备高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性和高耐用性等优势的智能穿戴存储产品，兼顾支持客户差异化需求，能够灵活满足不同设备和应用场景的要求。

佰维eMMC顺序读写速度分别高达320MB/s、270MB/s，容量高至512GB。值得一提的是，公司于2019年曾推出逼近封装极限的超小eMMC，尺寸仅为7.5×8.0×0.7（mm），是公司面向智能穿戴市场的一款广受好评的存储解决方案。eMMC还具备HS400模式、FFU功能、全盘巡检、内建LDPC ECC自动纠错、自动休眠模式降低功耗等特性，助力提升数据传输速度和可靠性，延长设备的续航。

佰维eMCP4x、ePOP4x基于多层叠Die、超薄Die、多芯片异构集成等封装工艺，集成了eMMC5.1和LPDDR4x，数据传输速率高达4266Mbps，且采用先进低功耗设计和优化电源管理技术，确保设备快速响应多种传感器数据请求，处理多任务时保持流畅运行。其中，ePOP4x容量达32GB+2GB（将推出64G+2/3/4GB，赋能AR、VR等设备AI应用），尺寸小至8×9.5×0.7（mm），并通过直接贴装在SoC芯片上，助力智能手表轻薄设计。目前，ePOP系列产品已广泛应用全球知名企业高端穿戴设备中，并获评“全球电子成就奖年度存储器”、“最佳存储芯片”、“‘中国芯’关键基础支撑优秀产品”。

此外，佰维亦提供UFS3.1、uMCP4x/5、LPDDR4X/5/5X等系列产品，其中公司新一代LPDDR5X采用1bnm制程工艺，与上代产品相比，数据传输速率提高33%至8533Mbps，功耗降低25%，确保设备高效运行和长久续航，赋能高端智能手机等终端设备高效流畅运行。目前，佰维LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业供应体系。

/ 结语 /

作为国内领先的存储解决方案提供商，佰维存储凭借在存储器小型化和集成化技术上的长期积累，在智能穿戴领域赢得了终端客户的广泛认可。随着智能穿戴设备逐渐向增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等端侧应用拓展，对存储与计算高效整合的需求日益迫切，佰维存储在这些技术领域的深厚经验使我们在拓展端侧人工智能（AI）和AR应用上具备了先发优势。未来，佰维存储将秉持“Win-Win（Bi-Win）”的创业初心，深化与产业链伙伴的合作，充分发挥在存储解决方案、先进封装技术以及供应链优化管理方面的专长，满足客户多样化需求，积极探索端侧AI、AR等新兴应用领域的智能存储解决方案，助力客户提升产品竞争力。