全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布

近日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开，会上由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布了高性能车规级MCU芯片——DF30，填补国内空白。DF30是一款全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，基于芯来科技NA900系列RISC-V处理器内核。

会上，DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源的RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。

DF30芯片具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，已经通过基础测试、压力测试、应用测试等295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AUTOSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

芯来NA900系列处理器内核

NA900车规级处理器是全球首个通过ISO26262 ASIL-D产品认证的RISC-V CPU IP。

芯来科技NA900提供完整的ISO26262 ASIL-D功能安全方案，提供完整的功能安全交付包并能加速客户芯片认证过程所需的相关资料和服务。

NA900可根据客户需求进行灵活配置

支持RV32IMACFDPB指令集

9级变长流水双发射， 满足高性能嵌入式场景需求

支持AXI总线接口，AHB-Lite私有外设接口，ILM/DLM接口和从接口

可配置单双精度浮点

可配置SIMD DSP扩展

可配置指令和数据片上SRAM（ILM/DLM）w ECC

可配置指令缓存（ICache）w ECC

可配置数据缓存（DCache）w ECC

可配置PMP安全机制，满足系统安全需求

支持标准的JTAG和cJTAG，以及Linux/Windows调试工具

支持RISC-V标准的编译工具链，以及Linux/Windows的图形化集成开发环境（IDE）

会议听取了《创新联合体工作总结与规划报告》，回顾了创新联合体成立以来协力攻关的技术创新成果，发布了创新联合体发展规划；发布了全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层）；颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书，该车规级智能高边驱动芯片目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

在颁奖仪式环节，创新联合体向受表彰的企业、个人、产品颁奖，芯来科技N900系列荣获“芯光璀璨奖”。

在随后召开的车规芯片先进技术创新论坛演讲上，芯来科技作为创新联合体成员单位，由AE总监胡进为大家分享了《RISC-V信息安全和功能安全赋能汽车电子芯片》主旨演讲。

随着我国将智能网联新能源汽车、集成电路等纳入国家发展战略，我国汽车芯片的发展进入提速阶段。未来，创新联合体将继续聚焦车规级芯片产业链，芯来科技作为创新联合体创始单位，也将协同一致，加速创新成果突破。

关于湖北省车规级芯片产业创新联合体

湖北省车规级芯片产业创新联合体由东风汽车联合8家企事业单位和高校于2022年5月组建，致力于融汇政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，打通车规芯片产业链，深化产学研合作，加速创新成果突破。创新联合体成立以来，受到行业广泛关注，成员单位已扩展至44家，涉及领域覆盖车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。创新联合体充分利用自身资源与效率优势，积极参与各级重点课题攻关项目，荣获2024年度湖北省新型研发机构绩效优秀评价。未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步吸引接纳全球优势单位，打造汇聚“政-产-学-研-用-资-创”的综合性汽车芯片产业技术联合体。

关于芯来科技

芯来科技成立于2018年，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。

芯来科技从零开始，坚持自研，打造了N/U、NX/UX四大通用CPU IP产品线和NS、NA、NI三个专用CPU IP产品线。其中：

N/U(支持SV32 MMU）是32位架构，主要用于边缘计算、低功耗和IoT场景；

NX/UX（支持SV39和SV48 MMU）是64位架构，主要用于数据中心、网络安全、存储等高性能应用场景；

NS（Security）面向支付等高安全场景；

NA（Automotive）面向功能安全汽车电子场景；

NI（Intelligence）面向AI等高性能计算场景。

目前已有超过250家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。