快充协议芯片应用场景，支持140W大功率给设备快速充电

前言

随着快充技术的快速发展，快充技术已经融入到各种电子设备领域，有了快充技术的支持大大的提升了设备的充电速度，那么如何让设备快速充电呢？这就要使用到受电端取电芯片，例如XSP16芯片，这款芯片兼容市面上绝大部分快充充电电源。应用场景非常广泛，下面来一起了解一下它在充电电烙铁中的使用。

充电电烙铁展示

充电电烙铁内部PCB模块正面

充电电烙铁采用汇铭达的XSP16H快充协议芯片快速充电

充电电烙铁内部PCB模块背面配置开关按键控制烙铁温度

1、芯片简介

XSP16H 支持 UART 串口发送电压/电流消息可供外部 MCU 读取， 以便适应不同的负载。 芯片集成 USB Power Delivery PD3.1 快充协议、 PD2.0/3.0 协议、 QC2.0/3.0 协议、 华为 FCP 协议和三星 AFC协议的 Type-C 多功能受电端 sink 快充取电芯片。支持从充电器/车充/充电宝等电源上取电给产品供电，支持最大 140W， 28V5A 快速充电。

2、特点及使用

UART 串口发送电压/电流消息：将外部 MCU 芯片的 RX 连接 XSP16H 的 TX 接口， 刚上电时， 将外部 MCU 的串口设置为高阻态，不能给 XSP16H 的串口电压， 否则会影响到 PD 协议取电， 等待 2 秒左右 XSP16H 完成取电即可读取。外部设备的 MCU 读取到功率信息后， 可以根据充电器的功率调整负载的大小。

支持多种快充协议：支持PD2.0/3.0协议、PD3.1协议、三星AFC协议、华为协议

支持电压向下兼容模式，和多协议切换：例如： 若设定 12V 模式， 连接的充电器最大是 9V， 则获取充电器的 9V 档位） ， 支持自动切换快充协议（检测顺序 PD3.1→PD2.0→QC→AFC→FCP）

支持热切换电压档位可通过 I/O 动态切换电压或固定请求电压

自动检测 CC 引脚， 支持 Type-C 正反插

3、电压档位选择

支持 PD3.0 协议： Max

支持 PD3.1： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V、 28V

支持 PD 协议:5V、 9V、 12V、 15V、 20V

支持 QC 协议:5V、 9V、 12V、 20V

支持三星 AFC 协议:5V、 9V

支持华为协议:5V、 9V、 12V

4、芯片采用 QFN16_3*3 封装

5、设计参考图

6、选择电压表

MOD 默认内部上拉高电平， MOD 悬空是 5V 模式。需要切换电压档位， 给对应的 MOD 低电平， 其它 MOD 悬空。例如28V电压，给M1/ M3低电平M2悬空

应用场景

消费电子‌：XSP16H广泛应用于各类USB Type-C接口的电子产品中，如蓝牙耳机、充电宝、智能手表和健身追踪器等。这些设备需要频繁充电，XSP16H提供的快速充电功能能够有效延长设备的续航时间‌。

智能设备‌：XSP16H支持多种快充协议，能够兼容市面上大多数品牌和型号的充电器，适用于各种智能设备，如扫地机、吸尘器、筋膜枪等小家电‌

未来前景

随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，电子设备的种类将愈加丰富，对充电效率的要求也将进一步提高。XSP16H凭借其广泛的兼容性和强大的快速充电能力，在消费电子和智能设备领域具有广阔的应用前景，能够为用户提供更加优质的充电体验‌。

​审核编辑 黄宇