iPhone7Plus拆解发现增加两个立体扬声器 iPhone7美版用Intel基带

iPhone 7已经正式被很多果粉拿着手上在使用了，我们也终于等来拆解组织对 iPhone 7系列手机的拆解。那些苹果没告诉我们的信息，就由拆开后的内部构造和一颗颗零部件来展示吧。

“取消 3.5 mm 耳机接口”应该算是人们谈论 iPhone 7 时讨论最多的话题。苹果 CEO 库克在接受 ABC 电视台采访时曾解释过，取消这个接口的原因是，它占用了太多的内部空间，而这些空间可以用来放置更重要的部件。利用取消耳机接口节省出的空间，我们增加了上下两个立体扬声器，以及更换了更大的电池。

iPhone 7 Plus拆解图也差不多印证了库克的说法。

对 iPhone 7 Plus 进行拆解后发现，其电池容量由 iPhone 6s Plus 的 2750 mAh 增大到了 2900 mAh，不过还是没有达到 iPhone 6 Plus 时的 2915 mAh。看来，相比已经去到 3000-4000 mAh 的国产手机，苹果在电池容量上的提升还是挺保守的。不过，从拆解信息来看：除了电池和扬声器，其实新的 Taptic Engine 也占据了更多空间;另外，苹果为增强 iPhone 7 防水性能添加的一些缓冲部件、连接部件同样也占用了一些位置。而这些都得益于取消 3.5 mm 耳机孔节省出的空间。

除此之外，在拆解中还发现，以前用来放置耳机接口的地方还新增了一个声音传输装置，用于将外部声音传进麦克风，或者让声音从 Taptic Engine 处传出。令人惊奇的还有 iPhone 7 的拆开方式。iFixit 在拆解时发现，新 iPhone 的面板与屏幕是左右连接。换过屏幕的朋友应该知道，以前拆开手机时屏幕是往上开，现在则是往右翻开。不知道这样的打开方式是不是为了防水考虑。

说到防水，iFixit 称 iPhone 7 Plus 的周边布满了黑白胶，看来苹果的工程师很喜欢用黑白胶来防水。

接下来我们再看看其他的一些细节：

双摄像头。光学防抖的奥秘也许在于四个金属垫?

主板。

红色：苹果 A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM

橙色：高通 MDM9645M LTE Cat. 12 Modem
黄色：Skyworks 78100-20

绿色：Avago AFEM-8065 功率放大器

蓝色：Avago AFEM-8055 功率放大器

iPhone7美版拆解采用Intel基带

iPhone 7/7 Plus在网络制式方面与6S基本相同，美版（A1778A1784）和港行（A1660A1661）官网标注并不支持电信3G2G，也就是CDMA，国行、日版则是全网通。

早先，有爆料指出，美版A1778A1784使用的是Intel基带，这一型号是AT＆T和T-Mobile特定销售，所以没有CDMA支持。

现在拆解后证实了上述说法，被“大卸八块”的这台iPhone 7型号是A1778，基带处理器PMB9943被证实是Intel XMM7360。此次，Intel还提供了两颗PMB5750s也就是SMARTI 5射频收发器和电源管理IC X-PMU 736。

官方资料显示，英特尔XMM 7360基带，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28纳米工艺打造，相比高通在工艺上要落后很多。而据之前外媒报道，英特尔的订单占比可能不到三成，另外苹果将会在美国销售的手机中植入英特尔芯片，而在中国销售的手机，则仍然采用高通芯片。至于港版，因为型号和国行一致，应该是高通基带，提示不支持可理解为当地运营商限制，内地的电信用户要慎重购买。