高通公司孟樸出席进博会分论坛,共话人工智能与新型工业化未来

11月5日，备受瞩目的第七届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心拉开了帷幕。与此同时，由工业和信息化部、商务部携手中国电子学会举办的第七届虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛也同步在上海国家会展中心精彩上演。此次分论坛汇聚了众多政策制定者、国内外行业领军企业高管及知名学者，共同探讨人工智能的发展现状及其在新型工业化中的应用前景，并展望制造业向高端化、智能化、绿色化转型的可行路径。

高通公司中国区董事长孟樸受邀出席了此次分论坛，并发表了题为《创新驱动工业新未来，合作共筑产业新生态》的主旨演讲。孟樸在演讲中指出，终端侧运行生成式AI具有快速响应、高准确性、强可靠性及出色的隐私保护等优势，这将极大地推动生成式AI的规模化发展，并催生出一系列创新应用。同时，5G所提供的可靠、低时延的端到云连接能力，对于消费者和企业使用AI工具及应用具有至关重要的作用。

孟樸强调，以5G和AI为代表的关键技术正在加速推动多个行业的数字化转型和创新发展。目前，终端侧AI已广泛应用于智能手机、PC、智能网联汽车、物联网及工业制造等多个领域。高通与产业伙伴的合作也已从智能手机领域拓展至多个新兴领域，共同推动技术进步和行业变革。

孟樸进一步表示，随着5G与AI技术的深度融合，各类智能终端已深度融入人们的日常生活与工作，成为不可或缺的助手。生成式AI在多个行业领域展现出巨大的商业潜力和价值，据预测，其每年可创造的经济效益可达2.6万亿至4.4万亿美元。高通公司正积极推动生成式AI在终端侧的应用，通过高性能、高效的AI处理能力，促进生成式AI的规模化扩展，特别是在生产力提升、内容创作、教育、研发及工业制造等领域。

孟樸还提到，高通公司今年已完成了首个5G Advanced全球标准版本（3GPP Release 18），标志着5G技术演进迈入了一个全新的阶段。这一里程碑将为新一轮5G技术创新提供强大的支撑，并为基于生成式AI的新用例、更高能效的终端和网络以及卫星通信带来更优质的连接体验。高通公司一直致力于智能计算的普及，通过业界领先的平台和技术，为智能手机、个人电脑、可穿戴设备、XR眼镜及汽车等提供卓越体验，并持续推动无线技术、高性能低功耗计算及终端侧AI等关键技术的研发和商业化应用。

在演讲中，孟樸还分享了高通公司在智能手机、PC、智能网联汽车及物联网等领域的具体实践成果。例如，高通第三代骁龙8旗舰移动平台已支持众多手机厂商推出丰富的终端侧AI体验；骁龙X Elite产品系列则使PC实现了实时翻译、AI图片编辑等多样化功能。在汽车领域，高通打造的骁龙数字底盘显著提升了汽车的连接能力和座舱体验，已助力近60个中国汽车品牌发布了超过160款智能网联车型。在物联网领域，高通正为全球超过16000家客户提供丰富的解决方案，涵盖家电、显示屏、家用机器人等消费终端及工业应用等多个领域。

孟樸表示，高通公司将继续与中国合作伙伴紧密合作，通过技术创新引领行业发展，推动新型工业化进程。他展望未来，期待与更多合作伙伴携手共进，共同塑造一个创新驱动的工业新时代，并构建全新的产业生态。自2018年首届进博会以来，高通公司已连续七年参展并参会，今年以“让智能计算无处不在”为主题，全面展示了在5G与AI领域的最新创新与合作成果。