奇异摩尔与复旦大学三维集成芯片研究成果入选ISSCC 2025

01基于有源硅基板的三维存算一体集成芯片研究成果

众所周知，国际固态电路会议(ISSCC)，由电气与电子工程协会(IEEE)的固态电路学会(SSCS)倾力赞助，是半导体集成电路设计领域中的一个标志性学术盛会，被誉为芯片领域“奥林匹克”旗舰会议。ISSCC 2025会议，作为这一传统盛会的最新篇章，已确定将于2025年2月16日至20日在美国旧金山举行。

由复旦大学集成芯片全国重点实验室和奇异摩尔团队所著论文《芯斋: A 586mm² Reusable Active TSV Interposer with Programmable Interconnect Fabric and 512Mb 3DUnderdeck Memory》成功入选ISSCC 2025，成为国内极少数入选的Chiplet领域学术成果。

该研究成果系奇异摩尔与复旦大学集成芯片全国重点实验室携手设计开展的基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三维存算一体集成芯片项目。在这一合作中，复旦大学从三维集成芯片的设计需求出发，完成了基础理论分析，提出了可复用的有源硅基板架构，并依托奇异摩尔在先进工艺芯片设计、集成芯粒和先进封装方面的技术基础，共同开发了芯斋有源硅基板物理并完成了和存算一体芯粒的三维集成。

023D Base Die实现高性能的片内互联

以Intel Ponte Vecchio GPU芯片以及AMD MI300 GPU加速卡为代表的新型3D IC技术运用3D先进工艺技术极大地增强了芯片的可扩展性、互联密度，从而提升了芯片的整体性能。

以Ponte Vecchio 为例， Intel 运用3D 堆叠技术（称为 Foveros）将Base Die（tile）通用底座与计算和缓存Die进行垂直堆叠。该技术在两个芯片之间建立了密集的晶粒间垂直连接阵列（36微米间距微凸点阵列）不包括短铜柱和微焊料凸块。信号和电源通过硅通孔进入该堆栈，硅通孔是相当宽的垂直互连，直接穿过硅的大部分。

（Source：ISSCC 2022） 3D Base Die支持水平方向和垂直方向的异构芯片互连。垂直方向，通过TSV、microbump等3D互连技术与顶层逻辑芯粒、Substrate垂直通信，从而以最小限度实现die与die之间的互连、片外连接，显著提高芯粒集成密度从而大规模提升芯片性能能效。此外，该项技术使得不同功能、不同工艺节点的芯片可以被整合到一个紧凑的封装中，从而打破了传统二维芯片布局的限制。

Kiwi 3D Base Die 是奇异摩尔基于Chiplet及3D IC架构所自研的IOD系列互联芯粒。Kiwi 3D Base Die 以高性能片上网络Kiwi Fabric 为互联核心，整合了PCle、HBM等高速互联接口，并搭配大容量的片上近存，可实现高效的片内数据传输调度与存储。依托稳定而可靠的供应链合作伙伴，奇异摩尔已经具备3D Base Die的设计及量产能力，客户只需要自研核心逻辑Die，便可实现芯粒间的高速/高密度的互联，进一步降低设计周期及研发成本。

“三维集成芯片技术是未来高性能芯片发展的关键方向，三维存算一体集成芯片是在人工智能时代实现芯片算力、功耗和密度持续提升的变革性路径。本次复旦大学与奇异摩尔携手合作的三维存算一体集成芯片是学术界和产业界一次惊喜的碰撞，奇异摩尔在硅基板和先进封装方面深厚的技术积累是本次项目能够圆满成功的重要原因。希望未来国内学术界和产业界可以发挥自身优势，携手解决我国在芯片领域更多的痛点问题。” 复旦大学集成芯片全国重点实验室陈迟晓副研究员表示。

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AI网络全栈式互联架构产品及解决方案提供商

奇异摩尔，成立于2021年初，是一家行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商。公司依托于先进的高性能RDMA 和Chiplet技术，创新性地构建了统一互联架构——Kiwi Fabric，专为超大规模AI计算平台量身打造，以满足其对高性能互联的严苛需求。

我们的产品线丰富而全面，涵盖了面向不同层次互联需求的关键产品，如面向北向Scale out网络的AI原生智能网卡、面向南向Scale up网络的GPU片间互联芯粒、以及面向芯片内算力扩展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。这些产品共同构成了全链路互联解决方案，为AI计算提供了坚实的支撑。

奇异摩尔的核心团队汇聚了来自全球半导体行业巨头如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他们凭借丰富的AI互联产品研发和管理经验，致力于推动技术创新和业务发展。团队拥有超过50个高性能网络及Chiplet量产项目的经验，为公司的产品和服务提供了强有力的技术保障。我们的使命是支持一个更具创造力的芯世界，愿景是让计算变得简单。奇异摩尔以创新为驱动力，技术探索新场景，生态构建新的半导体格局，为高性能AI计算奠定稳固的基石。