贴片电阻银迁移失效分析

问题描述：

客户反馈我司提供的排阻型号CAV 8P4R(0603) 5% 330Ω在上机后出现电阻异常，导致整机灯不亮。客户已提供若干解焊品供我司进行详细分析；

外观检查：

对客户提供的解焊品进行了外观目检，未发现明显异常。

阻值测量：

对解焊品进行了阻值测试，发现所有样品的端头阻值均超出了规格标准。特别是解焊品3#的3&C点位、4&D点位和解焊品4#的1&A点位阻值呈开路状态。

内部目检：

通过药水腐蚀剥膜后对解焊品内部结构进行目检，发现阻抗层周围存在絮状或枝蔓状扩展的银，且特定点位的内电极存在腐蚀丢失现象，导致开路状态。这些现象均为银迁移所致。

总结：

综合分析，客户反馈的排阻异常问题是由于电阻内电极银迁移导致。建议客户排查产品在生产或使用过程中是否受到潮湿环境的影响。

电阻银迁移原理：

银迁移是由于金属银在电位差和表面存在从环境中吸附的电解液（大多数情况是水）的作用下发生电离，形成Ag+离子。这些离子在电场作用下迁移并在阳极形成Ag2O，导致电阻层结构破坏，最终导致电阻值变化或开路。

根据以上过程，我们可以知道阴离子迁移的必要条件为：存在电解液（通常为水），存在电势差以及迁移路径。 我们根据其发生的必要条件，可以做出一些防护措施：

①尽量做好气密性，密封前烘烤等措施来避免电解液的引入；

②进行合理的布线，保证足够的间距，合理地控制点胶、贴片、焊接等操作以减小电势差；

③在表面涂布高分子薄膜层等措施来阻断银迁移地路径。