原创 8曲面智慧手机荣耀MAGIC拆机：传感器众多，做工细致！

荣耀Magic拆机 拆机工具：吸盘夹、螺丝刀、镊子、撬棒、顶针、拨片（卡片代替），防静电手套（拆机图可以看到，防止静电对手机电子元器件损伤）。

当当当，神器出现了：恒温平台。将荣耀MAGIC背面放在恒温平台，加热手机，温度60摄氏度，要加热较长时间后粘接手机后盖的胶才能软化。

恒温平台加热到后盖比较软化后，用吸盘夹吸开后盖。 可以清晰看到后盖是曲面的，前后对称设计，边框非常窄。白色手套是防静电手套，防止拆机过程中静电损害手机电子元器件。

用撬棒取掉电源FPC插头。注意，为防止拆机过程中短路，要尽可能首先拆除电源插头。

拆除前置指纹传感器FPC插头螺钉，拆除插头。

麒麟950 + RAM运行内存芯片，两片芯片采用叠加一起的工艺，节省空间，但增加了成本。芯片周围点胶固定，可以增加抵抗手机跌落弯曲的能力，但会导致维修困难。粉红色为导热凝胶，将芯片热量迅速带走。