荣耀Magic6系列首发自研射频增强芯片C1+

荣耀在1月11日的发布会上，向全球消费者展示了全新的旗舰手机系列——Magic6系列。这一系列包括Magic6、Magic6 Pro和Magic V2 RSR等多款新品。荣耀Magic6系列凭借其强大的性能和创新技术，再次证明了荣耀在智能手机领域的领先地位。

荣耀Magic6系列搭载全新高通骁龙8 Gen 3移动平台，为用户带来前所未有的高性能体验。而其中最引人注目的亮点，无疑是荣耀自研射频增强芯片C1+的全球首发搭载。这一创新技术将为用户提供更稳定、更高速的通信体验，无论在城市的繁华地带还是乡村的偏远地区，都能保证畅快的网络连接。

此外，荣耀Magic6系列还搭载了第二代青海湖电池，并配备了全新自研能效增强芯片E1和都江堰电源管理系统。这些创新技术使得手机在拥有更长续航能力的同时，还能实现芯片级实时电压监测，进一步提升了手机的稳定性和安全性。

值得一提的是，Magic6 Pro手机还搭载了自研鸿燕卫星通信技术，这一技术的应用将大大提升用户的应急通信能力，即便在无网络覆盖的地区也能保持通讯畅通。

荣耀Magic6系列的售价也相当亲民，Magic6起售价为4399元，Magic6 Pro则为5699元起。而折叠屏Magic V2 RSR保时捷设计版的售价则为15999元。这样的价格定位使得更多消费者能够享受到荣耀Magic6系列带来的卓越体验。

荣耀Magic6系列的发布，无疑是对荣耀不断追求创新和技术突破的有力证明。通过全球首发自研射频增强芯片C1+等领先技术，荣耀再次引领了通信技术的新篇章。我们期待荣耀在未来继续带来更多令人惊喜的产品和突破性的技术，推动整个行业的发展。