物联网应用加速布局区块链技术，有望助半导体产业创造潜在商机

全球区块链(Blockchain)技术投资及部署正在加速，如英特尔(Intel)已成立区块链事业单位并宣布关键合作伙伴、IBM也展示其正应用区块链在实际商业问题上的客户、甲骨文(Oracle)同样已加入这场区块链竞争，预期在制造业及供应链端等产业带领下，未来5~10年可望带动区块链领域的发展，在此情况下，区块链技术部署与发展或也成为全球半导体业另一可关注带动持续成长的商机区块，另随着物联网(IoT)应用的加速布局区块链技术，更可望有助为半导体产业创造更多潜在商机。

根据Semiconductor Engineering报导，区块链对半导体产业的潜在商机，主要来自积极的加密货币矿工很快发现由NVIDIA及超微(AMD)开发的绘图芯片(GPU)，运用在区块链散裂运算(Hash Computation)上比标准中央处理器(CPU)还佳，且基于运算需求，对这些GPU的使用量很大，如此即形成一庞大潜在商机，如在此前加密货币对GPU的需求热潮后，超微也看到如今来自区块链的潜在商机可能比加密货币领域还更大。

区块链技术应用至多个产业及应用终端均存有潜在需求，成为半导体产业一大潜在新兴需求领域。DIGITIMES符世旻摄

超微EMEA Channel组织商业发展经理暨区块链专家Joerg Roskowitz表示，区块链正在根本上改变人类如何进行价值交换，区块链不仅只是炒作而已，而是正在变成一个标准技术平台，好比互联网和云端一般。因此针对区块链领域，超微推出包含CPU、GPU及加速处理器(APU)的独一无二广泛技术产品组合，全部在出货前均内建有超微平台安全处理器。Roskowitz指出，目前仅超微有能力开发针对区块链应用所需的x86 CPU与GPU。

英特尔进军区块链领域的步伐相对从容，主要受市场上对区块链更广泛、超越加密货币应用日渐增长的兴趣所驱动。英特尔区块链办公室(Blockchain Office)团队主任Mike Reed指出，英特尔发现该公司SGX技术可对区块链在可扩充性、隐私以及安全性三大关键领域提供协助。

另外，区块链技术也被视为是让供应链感到困扰的仿冒问题的解决方法，最初的比特币区块链技术即是被设计来解决此仿冒问题。美国半导体产业协会(SIA)预测，每年半导体制造商遭仿冒问题导致营收减少达75亿美元，显示仿冒问题对半导体产业的严重影响性。

对此有加州旧金山区块链新创企业如Chronicled，近期完成一项在多方供应链匿名移转实体资产身份的加密安全方法试验展示，每个项目均有独一无二的SGTIN号码作为认证，若该号码重复出现，区块链网络就会被通知存在并定位假冒的位置。虽这项试验仅涉及医药产业，不过这类解决方案也可很容易应用至半导体产业。

未来可能首波实施区块链技术的产业领域包含制造业、供应链及物流业。值得注意的是，如IBM物联网团队对于分散式运算的边缘运算(Edge Computing)应用在物联网领域有其愿景，有鉴于区块链与物联网技术具备特别高的协同效益，如区块链可大幅降低验证成本，这让物联网装置及传感器也成为区块链技术应用的另一大潜在市场，在此情况下，如物联网导入的智能家庭市场也同样成为半导体产业可关注的潜在庞大市场需求契机。