贴片电容陶瓷电容MLCC材质分类

贴片电容陶瓷电容MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors，多层陶瓷电容器)根据温度特性、材质和生产工艺的不同，可以分为以下几种主要类型：

一、COG/NPO

温度特性：非常稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化。

容量特性：容值相对较小。

应用场景：适用于要求高Q值和超低ESR(等效串联电阻)的射频微波线路，以及高频电子电路，如振荡器、谐振器的槽路电容和高频电路中的耦合电容。

其他特点：具有线性温度系数和热稳定性，极低的介质损耗(高Q值)和超低的ESR。

二、X7R/X5R

温度特性：较为稳定，在-55℃至+125℃的温度范围内，容量变化在可接受范围内。

容量特性：在相同的体积下，可以实现较大的电容量。

应用场景：适用于要求不太严格的工业应用，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路。

其他特点：随时间推移，容量会有所变化，但变化率相对较低，且具有良好的焊接性和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

三、Y5V/Z5U

温度特性：相对较大，在-25℃(或-30℃)至85℃的工作温度范围内，容量变化较大。

容量特性：容值大。

应用场景：适用于温度变化较小的退耦、隔直等电路，以及对容量和损耗要求不高的场合。

其他特点：成本较低，但电容量的稳定性较差，受温度、电压和时间变化的影响较大。

综上所述，不同类型的MLCC在温度特性、容量特性、应用场景以及其他特点上均有所不同。在选择MLCC时，需要根据具体的应用需求、工作环境以及成本预算等因素进行综合考虑。

审核编辑 黄宇