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苹果 A18 芯片发布:CPU 提升 30%、GPU 提升 40%

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-09-11 12:19 次阅读
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来源 : IT之家

9 月 10 日消息,苹果今日正式发布了 A18 芯片,新的芯片采用 3nm 工艺打造,将在 iPhone 16 / Pro 系列中首发搭载。

CPU 方面,A18 芯片的 6 核 CPU 包括 2 个性能核心和 4 个效率核心,比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%,能耗降低 30%

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GPU 方面,A18 芯片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%,能耗降低 35%

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该芯片还将搭载 16 核神经网络引擎,针对运行大型生成模型进行了优化,ML 速度最高可提高 2 倍;系统内存带宽增加 17%,可以更高效地访问生成模型。IT之家将跟进 A18 芯片的后续细节信息。


【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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审核编辑 黄宇

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