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MLCC发出啸叫声音后如何处理?

wFVr_Hardware_1 来源:互联网 作者:佚名 2017-10-03 06:31 次阅读

MLCC——多层片式陶瓷电容器,简称贴片电容,会引起噪声啸叫问题……

声音源于物体振动,振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。

MLCC发出啸叫声音,即是说,MLCC在电压作用下发生幅度较大的振动(微观的较大,小于1nm)。

MLCC为什么会振动?

我们要先了解一种自然现象——电致伸缩。

在外电场作用下,所有的物质都会产生伸缩形变——电致伸缩。

对于某些高介电常数的铁电材料,电致伸缩效应剧烈,称为——压电效应。

压电效应包括正压电效应和逆压电效应

正压电效应

对具有压电特性的介质材料施加机械压力,介质晶体会发生结构重组排布,材料表面会感应出电荷,产生电位差。

逆压电效应

对具有压电特性的介质材料施加电压,则产生机械应力,发生形变。

压电效应的学术定义:

“在没有对称中心的晶体上施加压力、张力和切向力时,则发生与应力成比例的介质极化,同时在晶体两端面将出现正、负电荷,这一现象称为正压电效应。反之在晶体上施加电场而引起极化,则产生与电场强度成比例的变形或机械应力,这一现象称为逆压电效应。这两种正、逆压电效应统称为压电效应。”

陶瓷介质是MLCC主要组成部分,电压作用下,电致伸缩不可避免。如电致伸缩强烈表现为压电效应,则会产生振动。

所有MLCC都会啸叫吗?

MLCC设计制造陶瓷介质材料主要有顺电介质和铁电介质两大类。

顺电介质

又称I类介质,主要有SrZrO3、MgTiO3等。

顺电介质电致伸缩形变很小,在工作电压下,不足以产生噪声。

所以,顺电介质(I类介质)材料做的MLCC,如NPO(COG)等温度稳定性产品,就不会产生噪声啸叫。

铁电介质

又称II类介质,主要BaTiO3、BaSrTiO3等。

铁电介质具有强烈的电致伸缩特性—压电效应。

因此,铁电介质(II类介质)做的MLCC,如X7R/X5R特性产品,在较大的交流电场强度作用下会产生明显的噪声啸叫。

如上所示,X7R-MLCC两端加上大幅度变化电压后,BaTiO3陶瓷产生逆压电效应,MLCC形变振动并传递到PCB板上发生共振。

当电压信号的频率在20Hz~20kHz人耳听觉范围内,则能听到电容在啸叫。

哪些场合MLCC啸叫明显?

较大的交变电压,频率在20Hz到20kHz之间,使用X7R/X5R类中高容量MLCC,会产生明显的啸叫,如开关电源、高频电源等场合。

啸叫的危害

许多移动电子设备靠近人耳,如:笔记本电脑、平板电脑、智能手机等,如电子电路中有可听噪声会影响使用感受。

剧烈的啸叫除了令人生厌外,还可能存在着可靠性设计不足的隐患。

剧烈的啸叫源于剧烈的振动,振动幅度由压电效应程度决定。

压电效应与电场强度成正比,外加电压不变,介质越薄,压电效应越强,啸叫声音越大。

额定电压由MLCC的材质和介质厚度决定的,剧烈的啸叫表示对当前工作电压所选用的MLCC介质厚度过薄,应当考虑选用介质更厚,额定电压更高的MLCC。

对铁电陶瓷,在交变电场作用下,还存在铁电畴交替转向内摩擦方面的问题,交变场强大,内摩擦严重,失效机率上升。这可在啸叫声音的大小上反映出来的。

解决啸叫的对策

降低MLCC电容器产生的可听噪声的方法有很多,所有解决方案都会增加成本。

1、改变电容器类型是最直接的方法,用顺电陶瓷电容、钽电容薄膜电容等不具有压电效应的电容器替代。但需要考虑体积空间、可靠性和成本等问题。

2、调整电路,将加在MLCC大的交变电压消除或者将其频率移出人耳听感频段(人耳最敏感音频为1KHz~3KHz)。

3、注意PCB布局、PCB板规格,帮助降低啸叫水平。

4、选用无噪声或低噪声的MLCC。

无噪/低噪声MLCC的设计

目前针对MLCC的啸叫现象,设计解决措施有三种。

(1)加厚底部保护层

由于保护层厚度部分是没有内电极的,这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变,当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度,这时产生的形变对PCB影响要小,有效地降低噪声。

(2)附加金属支架结构

结构图如下,它采用金属支架把MLCC芯片架空。

MLCC与PCB板隔空,把逆压电效应产生形变通过金属支架弹性缓冲,减少对PCB板的作用,有效的降低噪声。

(3)使用压电效应弱的介质材料设计制造

通过对钛酸钡(BaTiO3)进一步掺杂牺牲一定的介电常数和温度特性,得到压电效应大大减弱的介质材料,用其制造的MLCC可有效的降低噪声。

各大MLCC厂家,都有相应低噪材质的MLCC产品系列。

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原文标题:MLCC噪声啸叫及对策

文章出处:【微信号:Hardware_10W,微信公众号:硬件十万个为什么】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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