芯源微订单激增，上半年业绩亮眼

近日，国内领先的半导体设备制造商芯源微发布了关于其订单及战略新品进展情况的公告，数据显示公司在2024年上半年的市场表现极为强劲，进一步巩固了其在行业内的领先地位。

公告指出，芯源微在2024年上半年成功新签订单总额达到12.19亿元，与去年同期相比实现了约30%的显著增长。这一亮眼成绩不仅彰显了公司在市场中的强大竞争力，也预示着半导体行业正迎来新一轮的增长周期。

从订单结构来看，芯源微在多个业务板块均实现了不同程度的增长。其中，前道涂胶显影业务作为公司的传统强项，新签订单同比保持了良好的增长态势。而在后道先进封装及小尺寸领域，公司更是实现了订单的较大幅度增长，显示出公司在这些新兴市场的强大拓展能力。

尤为值得一提的是，芯源微在Chiplet领域的应用也取得了突破性进展。新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，这一数据不仅反映了公司在Chiplet技术上的深厚积累，也预示着Chiplet将成为未来半导体行业的重要发展方向。

此外，芯源微的战略性新产品——前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得了国内重要客户的订单，这标志着公司在高端半导体设备领域又迈出了坚实的一步。

截至2024年6月底，芯源微在手订单总额已超过26亿元，创下了历史新高。这一成绩的取得不仅为公司下半年的业绩增长奠定了坚实的基础，也为公司的长期发展注入了强劲的动力。