夏普拟售半导体与相机模组业务予鸿海

夏普近日宣布，正积极探讨在本财年内将半导体业务及智能手机相机模组业务出售给鸿海集团。夏普社长冲津雅浩表示，鉴于谈判尚处于初期阶段，具体出售金额及细节尚不便对外透露。此次交易标志着夏普与鸿海在业务整合上的进一步深入合作。

鸿海集团近年来在先进封装领域动作频频，特别是面板级扇出封装（FOPLP）技术，已成为其战略布局的重点。随着夏普的加入，这一合作不仅强化了鸿海在半导体封装领域的实力，也为夏普在日本面板级扇出式封装市场的布局提供了有力支撑。夏普预计将于2026年投产相关项目，进一步推动其在高科技领域的创新发展。

值得注意的是，鸿海目前持有夏普10.5%的股权，双方的合作基础稳固，未来有望产生更多协同效应，共同应对市场挑战。