英飞凌全球最大SiC芯片厂在马来西亚启用

全球领先的半导体解决方案提供商英飞凌，近日在马来西亚正式启动了其史上规模最大的功率芯片工厂——居林工厂的生产线。这一里程碑式的举措标志着英飞凌在碳化硅（SiC）技术领域的布局迈出了坚实的一步，预示着未来五年内，该工厂有望成为全球最大的SiC芯片生产基地。

马来西亚，作为英飞凌在亚洲的芯片制造重镇，不仅承载着英飞凌庞大的生产体系，还以其卓越的封装和组装能力，在全球芯片产业链中占据举足轻重的地位。此次居林工厂的投产，不仅巩固了马来西亚作为英飞凌全球最大芯片生产基地的地位，也进一步彰显了英飞凌对亚洲市场及全球半导体产业未来的坚定信心。

据英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong介绍，马来西亚工厂的员工数量已超过15000名，这一数字远超英飞凌在全球其他地区的员工规模，包括其德国总部在内。这一庞大的团队不仅为英飞凌的快速发展提供了坚实的人才支撑，也彰显了英飞凌在全球化布局中的战略眼光和深远考量。

随着居林工厂的全面投产，英飞凌将加速推进SiC技术的商业化进程，为全球客户提供更加高效、可靠的功率芯片解决方案。未来，英飞凌将继续秉承创新、卓越的理念，不断推动半导体技术的突破与发展，为全球电子产业的繁荣与进步贡献更多力量。