炬迪科技完成首轮融资，加速国产车规音频DSP芯片研发

近日，专注于高端车规音频DSP芯片设计的炬迪（上海）科技有限公司成功完成了其首轮融资，本轮融资由元禾厚望与盛宇投资旗下的盛宇华天基金携手领投。此次融资的注入，标志着炬迪科技在国产车规音频DSP芯片领域的强劲发展势头得到了资本市场的认可与青睐。

炬迪科技，汇聚了一支由资深芯片研发专家与国内顶尖音频技术团队组成的精英队伍，分别在上海与成都设立了研发中心。依托团队在高端音频芯片设计及复杂音频处理算法领域的深厚积累，炬迪科技自创立之初便精准定位高端车规音频DSP芯片市场，致力于为该领域提供创新解决方案。截至目前，公司已成功推出多款性能卓越的车规音频DSP芯片，赢得了市场的广泛好评。

本轮融资所得资金，将主要用于炬迪科技新一代领先型国产车规音频DSP芯片的研发工作，旨在进一步巩固并扩大公司在该领域的市场领先地位，推动国产车规音频DSP芯片技术的持续创新与突破。