2024年第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%

国际半导体产业协会（SEMI）近日发布的最新数据揭示了半导体硅片市场的强劲复苏态势。报告显示，2024年第二季度，全球硅晶圆（半导体硅片）出货面积达到了30.35亿平方英寸，这一数字不仅标志着近四个季度以来的新高点，还实现了环比7.1%的显著增长。

尤为值得注意的是，12英寸半导体硅片在这一季度中表现尤为突出，其出货面积季度增长率高达8%，成为所有尺寸硅片中的佼佼者。这一数据背后，反映出数据中心和生成式人工智能相关领域的强劲需求，成为推动半导体硅片市场快速回暖的主要驱动力。

当前半导体硅片市场正面临多样化的复苏节奏，不同应用市场呈现出不同的增长态势。而数据中心和AI领域的蓬勃发展，无疑为硅片市场注入了新的活力，预示着未来半导体产业在特定领域的持续繁荣。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，全球半导体硅片市场有望进一步拓展其发展空间，迎来更加广阔的发展空间。