近日,由小米发起的全屋互联开放联盟(HCOA)《电力线载波通信 智能设备互联规范》讨论会在力合微电子举行。【联盟动态】报道,小米、力合微、联芯通、东软就PLC智能设备互联规范标准MAC层方案进行了讨论,联盟将在8月底小米科技园(暂定)举办的专委会会议上进一步完善方案,形成标准的征求意向稿。

全屋互联开放联盟HCOA成立于2023年11月,汇聚了业界领先企业,致力于推出技术标准及产品认证计划,助力成员的产品和方案得到更广泛的应用。联盟现有成员49家,主要成员包括(排名不分先后):小米、信通院、广东省创、移动、电信、力合微、联芯通、物奇微、东软载波、领普、西顿、格物世纪、易来、云米、智米、纯米、创米、乐式、高事达、欧智通、松下电气、小匠物联、智芯。
关于力合微电子
力合微电子是国内22年专注于电力线通信(PLC)技术的SoC芯片设计企业,是国内高速PLC技术开创者,拥有物理层OFDM通信核心技术、PLC IoT Mesh网络技术、以及高集成度SoC数模混合芯片设计技术。公司是PLC国家标准、行业标准等多项标准制定者,并致力于为全屋智能、智能照明、智慧光伏等物联网智能终端提供基于PLC的连接技术、芯片及模组解决方案。
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HCOA联盟《电力线载波通信 智能设备互联规范》技术讨论会在力合微举行
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