地芯科技完成近亿元B+轮融，加速高端模拟射频芯片发展

近日，国内领先的高端模拟射频芯片研发企业——地芯科技，宣布成功完成近亿元的B+轮融资。本轮融资由鸿富资产、九智资本及鸿鹄致远投资共同注资，标志着地芯科技在资本市场上的强劲势头和广泛认可。

地芯科技自成立以来，始终致力于高端模拟及射频芯片领域的技术创新与研发，产品覆盖5G无线通信高端芯片、低功耗高性能物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片及无线通信模组等多个前沿领域。公司凭借深厚的技术积累和敏锐的市场洞察，已成功构建了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大核心产品线，广泛应用于无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多个终端市场。

此次B+轮融资的成功，将为地芯科技注入新的活力与动力。公司计划将资金重点用于高端人才的引进，以进一步壮大研发团队，提升技术创新能力；同时，持续加大技术研发投入，推动产品迭代升级，丰富产品体系；此外，还将积极开拓市场，优化布局，提升品牌影响力，为更多客户提供优质的芯片解决方案。