研华软硬整合携手打造边缘AI生态圈

本期导读

今日，研华科技举办法说会，接下来将进一步软硬件结合，提供全栈式AIoT解决方案，并推动Sector产业组织变革，以加速AI应用落地，提升客户体验，从而驱动公司下一阶段的增长。

全球工业物联网厂商研华科技于今(31)日举行法人说明会，由董事长刘克振与陈清熙、蔡淑妍、张家豪三位共治总经理亲自主持。受到地缘政治、高通货膨胀等风险影响，终端用户需求仍偏保守，研华2024上半年合并营收同比有所下降。

研华综合经营管理总经理暨财务长陈清熙表示，展望2024下半年，随着全球景气缓步复苏，整体接单状况已回温，研华第二季接单/出货比值(B/B Ratio)为1.01，为2022年第二季度以来BB值首度回归1以上，其中中国、韩国等市场接单动能强劲，营收表现有望个位数年增，预估2024年整体营运有机会逐季增长。

软硬整合，结盟50+伙伴

携手打造边缘AI生态圈

国际调研机构预估未来AI技术将如空气、网络般的普及于日常生活中，预计至2032年，全球Edge AI CAGR将高达26%，各应用领域商机无限，但也面临不易规模化的挑战。嵌入式物联网平台事业群总经理张家豪表示，研华深知生态系统的建立和协作对边缘AI的规模化极为重要，这也是克服边缘AI实作和挑战的关键因素。研华发挥自身产业影响力，已与全球超过50家合作伙伴结盟，共同打造边缘AI(Edge AI)生态圈。

上游芯片商方面，已与全球一线AI芯片公司深化合作，全速开发x86与ARM-based的Edge AI 运算平台，包含Edge AI加速模块(EAI)、Edge AI模块(AOM)及AI-Ready Edge系统(AIR)，并进一步提供Edge AI多样化硬件平台搭载Edge AI SDK 软件开发工具包整合加值服务，加速Edge AI平台的评估效能、AI模型训练与AI方案部署。同时，研华优先锁定AI产业化的高成长新兴应用，如：医疗影像(Medical Imaging)、机器视觉(Machine Vision)、自主机器人(Autonomous Robot)等，并整合AI芯片大厂SDK及关键外围模块到研华Edge AI系统平台中，大幅缩短客户POC的导入时间。

工业物联网事业群总经理蔡淑妍进一步指出，研华预见行业客户对工业边缘AI算力需求日益增长，公司已全力投入创新，以扩大边缘AI系列产品的深度与广度。除高性能的AI视觉相机和边缘AI推理系统，还将计划推出NVIDIA MGX服务器，整体产品布局更加完整。此外，研华以卓越的产品能力成功扩展系统整合服务，现已于美国、中国、荷兰试点提供L10系统组装服务，未来计划增设L11 Rack机柜的组装、整合和测试服务。在AI软件方面也力求突破，结合研华在边缘计算的硬实力与AI Agent软实力整合方案的核心优势，致力为半导体、医疗和工厂等行业客户提供高附加价值的智能整体解决方案，成为企业客户最佳的边缘AI战略伙伴。

组织变革，由产品导向转型为

Sector Driven产业驱动

研华自2023年起全面启动Sector Driven产业驱动的策略变革，聚焦重点产业市场，对内打破组织边界，对外强化生态建设，实现市场价值创新。经过数个月的讨论与收敛，已形成具体行动方针：组织方面，在产品事业群之外增设总部Sector组织进行市场发展及销售企划。并精简合并若干有重复性及规模过小的产品部，人才与资源重新转进集结、提升整体战力。在事业体营销方面，四大主要sector明确形成交叉销售(Cross-selling)机制：iSystem与 iAutomation之间、Service IoT 与Embedded IoT之间共享产品资源、各自对准不同应用市场。同时强化区域业务组织与渠道管理能量，逐步转型成为以产业对焦的组织阵容，进一步贴近产业需求，提供整合式的软件加硬件解决方案。

展望2025及2026年，北美、中国等市场接单状况已见回升，在2024年酝酿的Sector Driven产业驱动变革希望能带来新一波成长动能。此外，生成式AI大潮流可望带来利基产业专注的AI Agent 应用改革，将进一步加速AIOT+ Edge Computing需求增长。研华作为同时跨足边缘计算、IoT系统软件、垂直产业应用解决方案的多元化工业物联网企业，期望重燃企业经营动能，带来下一波成长。