锐成芯微亮相第12届中国西部电子信息博览会

7月17-19日，第12届中国西部电子信息博览会在成都隆重举行。锐成芯微副总经理尚立峰先生受邀出席本次博览会同期举办的“2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛”，并作《构建IP生态 赋能应用创新》主题分享，向现场与会的领军企业代表和专家学者分享半导体IP领域的前沿技术信息和产研经验，为产业发展提供差异化、具有创新动力的思路。

新时代下 半导体IP协同应用创新

新时代赋予集成电路产业新的使命，面对IP技术的创新与市场需求的平衡，尚立峰分享到，半导体IP（知识产权）不仅是集成电路设计中的关键组成部分，也是撬动半导体产业发展的支撑、是下游应用端的创新加速器。半导体IP的使用和完整生态的建设，可以为新兴应用领域提供先进的技术和功能、缩短产品开发周期、降低成本和风险，促进行业合作和应用系统的建设，从而加速下游终端的创新，半导体IP在推动整个产业链的创新和发展中起着至关重要的作用。

晶圆厂与IP提供商共建生态

据公开数据：随着半导体IP行业的发展，全球半导体IP市场规模已稳步增长至2023年的70亿美元左右；在人工智能、边缘计算、量子芯片、生物芯片等前沿创新势头的促进下，全球晶圆厂以先进的工艺及制造技术，协同半导体IP技术向着更高性能、更高集成、更低功耗的趋势大步前进；着眼国内，国内已建成、在建、计划建设的12寸晶圆厂合计达到49座，8寸晶圆厂合计达24座，规划总产能分别为417万片/月和170万片/月，庞大的晶圆厂规模效应下，超8成国内晶圆厂参与了IP生态建设，将推动国产半导体行业生态链的构建。

市场竞争加速突破发展

“而随着集成电路下游应用行业细分，一方面，系统厂商、互联网公司、云服务厂商、汽车制造企业为了掌握核心技术，控制供应链风险，开始设计自主品牌芯片，另一方面，主流应用和新兴应用的核心芯片推动先进逻辑工艺不断向前，为芯片设计业务带来市场空间，完整的IP生态将起到强有力的支撑作用。”

当谈到国内芯片设计企业数量和行业销售规模持续增长，在2023年这两个数据分别达到3451家和5774亿元，尚立峰补充道：过去几年芯片赛道持续火热，每年新增上万家芯片相关企业，目前整个行业处于下行与回暖的周期中，经济规律告诉我们，任何行业在过了风口的高峰期后，必然将面对市场的大浪淘沙，这场大浪淘沙也将促进中小企业间的整合，参考国际龙头公司的收并购发展路径，通过收并购逐渐形成中大型公司，集中资金和人才等资源抱团发展，这对整个行业的良性发展来说未尝不是一种正向的市场调节手段，也是实现突破的机会。

国产IP厂商的挑战与机遇

国产IP企业在充满挑战的市场竞争中，也面临着各种机遇。锐成芯微作为国产IP企业代表之一，持续投入中国IP行业生态建设，坚持自主创新，以模拟IP为支点，涵盖了广泛的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等，具有高性能、低功耗、可靠性强等特点，得到了广泛的市场和行业认可；根据市场调研机构IPnest的数据显示，锐成芯微的模拟IP产品在市场上的份额逐步增长，在其2023发布的榜单中排名排名中国第一、全球第二；市场竞争力增强的同时，锐成芯微也已构建了涵盖模拟IP、存储IP、射频IP、接口IP的特色创新技术平台及产品线，持续为市场提供高品质的技术服务。

尚立峰表示，差异化、高质量的IP技术，以及强大的本地化支持服务，将为广泛应用于高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域提供支撑服务，赋能产业数字化、社会服务数字化、生活场景数字化，这也是国产IP厂商们打造技术生态的价值目标与责任。

关于锐成芯微

成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是集成电路知识产权（IP）产品设计、授权，并提供芯片定制服务的国家级“专精特新”高新技术企业。公司立足低功耗技术，逐步发展和构建完成以超低功耗模拟及数模混合IP、高可靠性嵌入式存储IP、高性能无线射频通信IP及有线连接接口IP为主的产品格局，拥有国内外专利超140件，先后与全球超30家晶圆厂建立了合作伙伴关系，工艺覆盖5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各类工艺平台，累计开发IP 750多项，服务全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信、人工智能等领域。据 IPnest在2023年的排名，锐成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP细分领域具有显著的、持续的竞争优势，公司的模拟及数模混合 IP 排名全球第二、中国第一，无线射频通信IP和嵌入式存储IP分别排名中国第一和中国大陆第一。

锐成芯微始终以为合作伙伴提供精良的产品与服务为己任，秉承诚信、责任、合作、共赢的价值理念，致力于成为值得信赖的世界级集成电路IP提供商。