拆解影响PCB成本的显性&隐性因素 - 帮助成本管控

作为电子行业从业人员，不管是采购、技术还是研发，“哪些因素决定PCB的制造成本”，都是一个有趣的问题。

作为采购，可以从哪些方面更好地管控成本？除了最直观的制造成本外， 如何能够管控好产品整个生命周期的总成本？

作为技术人员，您的设计选择和研发思路，如何影响PCB制造成本？

我想，PCB成本拆解，应该是每个人都感兴趣的问题。

在正式开始内容之前，我们非常欢迎大家报名参与8月8日上午10：30-11:30，NCAB中国所组织的有关“PCB成本拆解”的网络研讨会。届时，我们会就影响PCB制造成本以及总生命周期成本的“显性”&“隐性”因素作详细拆解，并且逐一介绍不同因素对产品可持续性的影响。如果您对这个课题感兴趣，那么点击此处“立即报名”即可注册参与！

在本期博客中，我们将会粗浅介绍其中的几个显而易见的成本驱动因素。

总体来看，PCB总成本的80-90%都集中在供应链的上游，即客户产品的研发阶段，EMS公司和PCB制造商等供应商，仅占产品总成本的10-20%左右。这也证明了确保产品从一开始就进行正确设计的重要性。

对于批量生产的PCB来说，成本管控同样非常重要。针对制造过程中的成本因素，我们将其分为了两个大类 - “显性成本”和“隐性成本”。

显性成本，显而易见，是一些最基本的成本因素，如PCB的尺寸、层数等等。

PCB尺寸

尺寸越大、层数越高，生产所需的材料也就越多，必然会造成成本的上升。如果以2x2''的基础2L板作为基础，将尺寸增加到4x4''后，基材的成本就会上升4倍。除了X, Y轴尺寸增加带来额外的材料成本外，Z轴（也就是层数）的增多，也会使用更多的材料。想想所添加的每张芯板都需要用到相应的附加材料，再加上这些材料的处理、印刷和蚀刻、AOI检查、化学清洁和棕化等的成本，对最终产品的成本影响非常大

PCB选材

材料的选择也会影响成本，高性能板材的价格肯定高于普通的FR4。通常，我们会建议客户在指定某种板材的同时，添加“或同等材料”的选项，这样工厂就能在满足客户产品需求的情况下，合理调配材料的使用，避免过长的材料采购周期。

PCB结构复杂度

此外，PCB的复杂性也是影响成本的关键。当您在标准多层板的基础上，添加盲孔、埋孔等特殊钻孔，那么肯定会增加成本。因为这些特殊结构，不仅会增加钻孔周期，还会增加压合的时长。为了制作盲埋孔，必须多次对电路板进行压合、钻孔和电镀，造成生产时长和成本的增加。

PCB拼板方式

拼板的方式将会影响材料的使用率，非必要情况下，单元板之间过大的间隙和过宽的工艺边，都会造成板材的浪费。反之，缩小各单位板间距和工艺边大小，就能有效提高板材的利用率。如果电路板为规整的矩形结构，那么采用“0间距”拼板的V-cut方式，将最大限度利用板材。

除了以上提及的几个显而易见的因素外，线宽间距、钻孔数量&孔径、表面处理方式的选择等，都会影响PCB的制造成本。

更多更详细的内容，我们将会在8月8号 周四 上午10:30-11:30的网络研讨会中，详细为您讲解，并介绍如何降低成本。

审核编辑 黄宇

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