青禾晶元获超3亿元融资，加速键合设备及衬底产线布局

近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布成功完成新一轮融资，融资总额超过3亿元人民币。此轮融资由深创投、远致星火、芯朋微等知名投资机构领投，同时得到了老股东正为资本、芯动能、天创资本的持续支持与追投，彰显了资本市场对青禾晶元未来发展潜力的高度认可。

据悉，本轮融资所得资金将重点投向先进键合设备及键合衬底产线的建设与升级。青禾晶元作为国内键合集成技术领域的佼佼者，此次融资不仅是对其技术实力和市场前景的肯定，更是对其未来发展蓝图的有力支撑。

根据青禾晶元的战略规划，公司计划利用此次融资机遇，进一步扩大生产规模，加速产能布局。具体而言，青禾晶元将致力于提升先进键合设备的年产能至60台（套），以满足市场对高性能、高质量键合设备的迫切需求。同时，公司还将新建一条年产能达40万片的8英寸SiC键合衬底产线，以加速8英寸SiC衬底的量产进程，推动SiC材料在电力电子、新能源汽车等领域的广泛应用。

青禾晶元的这一举措，不仅有助于巩固其在国内键合集成技术领域的领先地位，更将促进整个半导体产业链的协同发展。随着先进键合设备及键合衬底产线的建成投产，青禾晶元将能够为客户提供更加全面、高效、定制化的解决方案，助力客户在激烈的市场竞争中脱颖而出。

展望未来，青禾晶元将继续秉承创新驱动发展的理念，加大研发投入，推动技术创新与产业升级。同时，公司也将积极拥抱市场变化，深化与产业链上下游企业的合作，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。