2024年下半年晶圆代工厂利用率有望突破80%

随着全球科技产业的持续演进与新兴技术的蓬勃发展，半导体行业正迎来新一轮的增长机遇。据知名研究机构TechInsights最新发布的深度报告指出，当前全球存储芯片市场正展现出强劲的复苏态势，这一积极变化主要得益于两大核心驱动力的强劲拉动：一是高带宽存储器（HBM）在高性能计算领域的广泛应用与需求激增；二是人工智能（AI）数据中心对NAND闪存需求量的显著增长。

报告强调，存储芯片市场的回暖不仅是对技术进步的积极响应，也是全球经济逐步复苏的重要信号之一。面对市场需求的激增，半导体制造企业纷纷加大生产投入，以期在即将到来的市场热潮中占据有利位置。在此背景下，半导体制造厂的产能利用率已经显著回升，成功摆脱了去年因市场需求疲软导致的低谷。

尤为引人注目的是，作为行业领头羊的台积电，其5纳米及以下先进制程的产能利用率已经接近饱和状态，这充分展示了市场对高端芯片产品的强烈需求以及台积电在先进制程技术领域的领先地位。台积电的这一表现，不仅为公司自身带来了可观的业绩增长，也为整个半导体产业链注入了强大的信心与动力。

与此同时，NAND闪存制造商也迎来了转机。随着市场需求的回暖，这些企业纷纷宣布结束减产措施，开始逐步恢复并提高产能。这一转变不仅有助于缓解全球NAND闪存供应紧张的局面，也将进一步推动存储芯片市场的整体复苏。

展望未来，TechInsights预测，随着存储市场的持续复苏以及企业为即将到来的销售旺季积极备战，半导体制造厂的产能利用率有望在2024年下半年实现重大突破，达到并超过80%的水平。这一预测不仅反映了市场对半导体产品需求的强劲增长，也预示着半导体行业将迎来一个更加繁荣的发展时期。

面对如此乐观的市场前景，半导体企业需要继续保持对技术创新和产品质量的高度关注，以满足市场不断变化的需求。同时，加强产业链上下游的紧密合作与协同发展，也是推动半导体行业持续健康发展的重要保障。