5月中国半导体销售年增24.2%；全球销售491亿美元，同比增长19.3%

美国半导体产业协会（SIA）统计，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，年增19.3%，增幅是2022年4月以来最大。

SIA指出，今年来全球半导体产业每个月销售额皆较去年同期成长，5月销售额491亿美元，年增19.3%，月增4.1%。美洲5月销售额年增43.6%，成长最大；中国次之，年增24.2%。美洲5月销售额月增6.5%，同样是成长最大的地区；中国次之，月增5%。

从数据上看到了一些复苏的迹象，下降率正在下降，而通信设备的新订单正在增加。这与 2021 年繁荣时期的扩张率仍有很长的距离。中国台湾地区和韩国等主要制造中心的半导体出口也出现了复苏的迹象。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，2024年全球半导体销售额可望达6112亿美元，年增16%；存储器销售额将成长76.8%，是最大动力。

多家半导体公司业绩亮眼，欧盟正式对中国新能源车加征关税；

进入7月，A股上市公司开始陆续发布上半年业绩预告，本周行业龙头韦尔股份和澜起科技纷纷发布上半年业绩预告披露，上半年市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，相关公司推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复。与此同时，今年以来，IPO审核趋严，IPO迎来一波主动撤回潮。据集微网统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。需求复苏，多家半导体公司业绩亮眼7月5日晚间，韦尔股份公告，预计上半年营收119.04亿~121.84亿元，同比增加34.38%~37.54%；预计同期归母净利润13.08亿~14.08亿元，同比增长754.11%~819.42%，扣非后净利润预计同比增长1769.15%-1895.79%。韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。同日，澜起科技发布公告，预计今年上半年营收16.65亿元，同比增长79.49%；归母净利润5.83亿~6.23亿元，同比增长612.73%~661.59%。以此计算，今年二季度公司归母净利润有望创下单季度历史新高。澜起科技指出，今年以来，一方面，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5下游渗透率提升且DDR5子代迭代持续推进，2024 年上半年公司 DDR5 第二子代RCD芯片出货量已超过第一子代RCD芯片；另一方面，公司部分AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动公司2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。此外，芯原股份还发布季度经营数据称，经财务部门初步测算，公司预计2024年第二季度单季度实现营业收入6.1亿元，较一季度环比增长91.87%。芯原股份表示，2024年上半年，半导体产业逐步复苏，下游客户库存情况已明显改善，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。公司持续开拓增量市场和具有发展潜力的新兴市场，拓展行业头部客户，新签订单情况良好，在手订单已连续三季度保持高位。中泰证券分析指出，7月临近业绩期，建议关注以Q2业绩表现相对较好板块为主。电子板块2023年Q3出现库存拐点，2024年Q1走出周期低谷，盈利拐点已现，随着二三季度逐渐进入消费旺季，预计业绩有望持续，建议关注下游需求有望超预期方向。半导体产业并购整合风口到来当前，半导体企业在二级市场的估值缩水已经渗透到了一级市场。目前多数优秀企业进入到周期下行整理期，导致半导体企业的估值缩水，一些成熟的平台型半导体企业开始表现出强烈的收购意愿，希望通过收购来获取先进的半导体技术或相关性较强的资产；与此同时，一级市场也有被并购的意愿，目前IPO趋严，融资变得困难，导致一级市场开始寻求并购的资本化路线。据集微网统计数据显示，今年上半年，A股三大交易所合计已有36家半导体企业终止IPO审核，这一数字是去年同期约2倍，接近去年全年IPO终止数量。其中，终止科创板IPO的企业有18家，分别为华光光电、华卓精科、亚通新材、兆讯科技、德聚技术、华盾防务、信芯微、华羿微电、瀚天天成、明皜传感、华澜微、奥拉股份、大普技术、芯谷微、得一微、科利德、诚捷智能。另外，终止创业板IPO的企业有美晶新材、毅兴智能、歌尔微、蕊源科技、科通技术、科凯电子、杰锐思、晶华电子、精实测控、大族封测、汉桐集成、辉芒微、润玛股份13家企业。未来一段时间，拟IPO企业主动撤回的趋势可能还会持续，但从长期来看，随着上市门槛的提升，监管审核的收紧，并购整合或成为新趋势。6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》。文件特别提到，要更大力度支持并购重组，支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性。国金证券分析认为，随着IPO渠道收紧与新“国九条”出台，越来越多的上市公司有望通过并购重组改善资产配置，激发市场活力，推动并购市场蓬勃发展。天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光则表示，“中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康的扩张，都是一个非常好的发展机会。

审核编辑 黄宇