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紫光同创出席“2024中国汽车半导体大会”

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-28 14:57 次阅读
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近日,SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心璀璨启幕。在这场科技盛宴中,紫光同创受邀出席了备受瞩目的“2024中国汽车半导体大会”,并带来了前沿的主题分享。

本届大会聚焦于汽车半导体及车规级先进封装技术,全面展示了半导体行业的最新发展动态。紫光同创作为业内领军企业,其产品市场经理潘洋发表了以“FPGA赋能中国新能源汽车智能化和网联化”为主题的演讲,深入剖析了FPGA芯片在新能源汽车领域的广泛应用前景。

潘洋经理首先介绍了FPGA芯片的基本原理和优势,随后详细阐述了FPGA在提升座舱体验、自动驾驶、高级驾驶辅助系统(ADAS)、电子后视镜CMS以及车联网等方面的作用。他强调,FPGA芯片凭借其高灵活性、强大的计算能力和低延迟特性,为新能源汽车的智能化和网联化提供了强大的技术支持。

在演讲中,潘洋经理还向现场100余位专业观众介绍了紫光同创的车规FPGA器件及产品规划。他表示,紫光同创一直致力于研发高性能、高可靠性的FPGA芯片,以满足新能源汽车行业对半导体技术的日益增长的需求。未来,紫光同创将继续加大研发投入,推动FPGA芯片在新能源汽车领域的创新应用。

此次分享不仅展示了紫光同创在半导体技术领域的深厚实力,也为新能源汽车行业的发展提供了新的思路和方向。相信在紫光同创等企业的共同努力下,中国的新能源汽车产业将迎来更加美好的未来。

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