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谷歌Project Tango拆解大发现:竟用苹果硬件模块?!

454398 来源:eettwaiwan 作者:秩名 2014-05-05 15:00 次阅读
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iFixit公司日前在拆解Google的 Project Tango 智能手机原型时,发现其中的一块硬件竟出自令人意外的供应来源:苹果公司(Apple)。

Google的 Project Tango 平台是专为基于 Android 操作系统(OS)的智能手机与平板电脑实现 3D 动作而设计的,而苹果则是该领域的主要竞争对手。然而,在Project Tango中用于实现这项功能的主要芯片设计看来似乎采用了PrimeSense的 3D 影像芯片。苹果公司已经在去年收购了这家以色列PrimeSense公司,但至今我们还未看到这项技术应用在苹果自家的产品上。难道 Project Tango 捷足先登,以苹果自家技术先发制人?

iFixit团队在拆解Project Tango后指出,PrimeSense的3D影像芯片旁还併排放着一组Movidius的超低功耗 Myriad 1视觉协同处理器。然而,由于Movidius视觉协同处理器的需求, Tango的设计还配备了一款高达3,000mAh的小型电池。

为了拆解这款小型电池,iFixit使用小工具扳开这支搭载5寸LCD萤幕的智能手机后盖,同时也确定Google更专注于手机的内在功能,而非外表的美观设计。

此外,Tango平台採用高通 Snapdragon 800 处理器 8974 ,提供每核心2.3 GHz的性能。Tango的动作追踪性能则来自InvenSense公司的 MPU- 9150 ,该SiP中结合2颗芯片:MPU -6050包含一款3轴陀螺仪、一款3轴加速度计,以及一款能够处理复杂的9轴 MotionFusion 演算法的数位动作处理器;另一颗芯片──AK8975则是一款3轴数位罗盘。

Project Tango手机原型的记忆体设计采用包括尔必达(Elpida)的2GB LPDDR3 RAM 芯片A164A1PB;联笙电子(AMIC Technology)的16Mbit低压序列快闪记忆体芯片A25L016;以及SanDisk的64GB iNAND快闪记忆体SDIN7DP4 -64G。

除了64GB的内部储存容量以外,Tango平台还可经由一个microSD插槽扩充,不过,即使透过拆解仍无从得知它可扩充到多大的储存容量。

该装置还包括Skyworks的77629功率放大器模组,可支援2.5G和3G/4G手机,以及能在GSM、EGPRS、EDGE、WCDMA和LTE等多种模式下正常运作。

Google Project Tango内部究竟搭载哪些新的突破呢?Google先前并未透露太多有关 Project Tango 的细节,因此,透过以下图集,从iFixit的拆解分析中掌握这支智能手机原型的更多内部秘密:

Google Project Tango手机塬型



Tango平台采用一个功能强大的3,000mAh电池。这可归功于Movidius视觉协同处理器对于超低功耗的要求,使这颗电池比其他的手机电池方案更精巧些。

OmniVision的小型低功耗CameraChip感测器

OmniVision的小型低功耗CameraChip感测器OV7251是这款智能手机鱼眼镜头的关键元件,它可实现180度广POV。黑白感测器采用全域快门来减少或消除影像伪影,从而实现最佳化动作追踪作业。

手机上的红外线导致较高热耗散



主板上搭载了为较低感测器阵列提供电气接地与热耗散的铜。iFixit表示,造成高热量产生的罪魁祸首是来自手机上的一连串红外线LED

Tango平台採用多款功能酷炫的先进晶片

Tango平台採用高通Snapdragon 800处理器8974、一组Movidius的Myriad 1电脑视觉协处理器,以及InvenSense的MPU- 9150九轴陀螺仪/加速度计/罗盘MEMS动作追踪元件。

Project Tango平台採用PrimeSense的3D影像晶片

为了映射3D,Google Project Tango平台採用PrimeSense的3D影像芯片Capri PS1200 SoC。根据PrimeSense,Capri PS1200 SoC以CMOS影像感测器为基础,可执行复杂的平行演算法来解密所接收到的光编码红外线模式,从而为某个场景产生VGA尺寸景深的影像。

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