Qualcom QCC3091蓝牙耳机方案
设备说明
·四核处理器架构
“高性能蓝牙立体声音频SoC
“低功耗模式可延长电池寿命
应用程序
QualcommTrueWireless立体声耳机
特征
符合蓝牙v5.4规范
双240 MHz高通Kalimbaaudio DSP32/80 MHz开发人员
应用程序处理器
系统固件处理器灵活的QSPI闪存
可编程平台
高性能24位立体声音频接口
数字和模拟麦克风接口
灵活的LED控制器和带PWM的LED引脚支持串行接口:UART。位串行器(IC/SPI),USB 2.0高级音频算法
有源噪声消除:混合、前馈和
反馈模式,使用数字或模拟麦克风,使用高通公司提供的许可证密钥启用
Qualcommaptx和aptX HD Audio
aptX自适应,使用许可证密钥启用
1或2麦克风高通cVc耳机语音处理或1麦克风cVc扬声器噪声
降噪和回声消除技术
集成PMU:用于系统/数字电路的双SMPS,集成锂离子电池充电器
134球6.7毫米x 7.4毫米x1.0毫米,0.5毫米间距VFBGA
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