倒装芯片贴片机有望提高速度

来源：半导体芯科技编译

ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机，据称其运行速度比现有机器快五倍，每小时可贴装 60,000 个倒装芯片。

通过使用更少的机器实现更高的生产率，ITEC 旨在帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总体拥有成本 (TCO)。

ADAT3 XF TwinRevolve 在设计时就考虑到了精度，其精度优于 5 μm @ 1σ。这种精度水平与其超高的生产能力相结合，为全新一代的产品提供了可能性，而以前倒装芯片的装配速度太慢、成本太高。倒装芯片封装的使用还有助于生产出更可靠的产品，与传统的引线键合相比，功耗更低，高频和热管理性能更好。

新型芯片贴片机采用两个旋转头（"TwinRevolve"）代替传统的前后上下线性运动，以快速、平稳的动作拾取、翻转和放置芯片。这种独特的机构减少了惯性和振动，从而能够以更高的速度实现相同的精度。这项开发为芯片制造商提供了新的机遇，使他们能够将大批量引线键合产品过渡到倒装芯片技术。

ITEC 商务总监 Mark van Kasteel 说："我们相信，我们的新型 ADAT3 XF TwinRevolve 倒装芯片贴片机代表了先进倒装芯片和芯片制造领域向前迈出的重要一步，符合未来工厂运营的愿景。"它的自动化功能，加上所需空间大幅减少的设计，有助于减少维护、运行时间和能源消耗，最终实现更小的碳排放"。

快速、自动化操作

ITEC 的 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列包括市场上速度最快、最先进的芯片贴片机和芯片分拣机。与整个 ADAT3 XF（eXtended Flexibility）系列一样，新型倒装芯片贴片机以其高速和先进的功能脱颖而出。其模块化和现场升级能力延长了机器的使用寿命，从而提高了可持续性。自动装载机可一次装载四个带状晶圆盒（入库-出库），并可选配 E142 衬底映射功能。晶圆自动更换装置配有条形码阅读器。机器可接受 8 至 12 英寸（200 至 300 毫米）晶圆。具有完整的芯片可追溯性、自动配方下载（MES 接口）和 SECS/GEM 接口。

TwinRevolve 可以作为联机设置添加单独的助焊剂丝网印刷机，也可以作为带料仓输入/输出的独立工具运行，还可选配助焊剂丝网印刷检测模块。此外，贴片机还配备了全伺服控制的粘合力/拾取力设置和自动诊断功能，以监控机器的健康状况。关键工艺点上的五个高分辨率（高达 500 万像素）摄像头有助于密切控制操作。它们可监控胶水、拾取前、背面/前侧、粘合后以及可选的侧壁。与助焊剂相关的检测包括液滴尺寸和形状，以及与铜柱尺寸相关的覆盖范围。

封装范围广

该芯片贴片机可采用多种类型的 QFN、DFN、HVQFN、SOT、SO、TSSOP 和 LGA 无引线和有引线封装，并可处理 100x300 mm 尺寸的条带。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119487/Flip-chip_die_bonder_promises_speed_improvement

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