AMD显卡助阵，全新Mac Pro完全拆解

全新一代Mac Pro那形如“垃圾筒”的傲娇身材下究竟隐藏着多少秘密？苹果的工业设计是如何达到如此水准的？还得看iFixit的完全专业拆解。

这次拆解的Mac Pro配备了四核处理器、12GB内存、FirePro D300双显卡、256GB固态硬盘、802.11ac无线网卡，基本上是最低配置了，不过内部结构设计是相通的。

先来欣赏欣赏真机：

OK，拆解开始：

苹果的产品一向“封闭”，极难拆开，还有专用螺丝，但是这里只需要滑开锁定开关即可拿掉外壳，简单得过分。

两块显卡并排，唯一破坏对称性的就是挂在第二块卡上的固态硬盘。

转过来一点，垂直的内存。

背部接口面板。

内存是标准的DDR3L DRAM，单条4GB，三条总容量12GB。很好取下哟。

尔必达EBJ04EG8BFWB-JS-F。最多可选配四条、64GB。

T8螺丝刀拧掉一颗普通螺丝，即可拿下固态硬盘。

三星S4LN053X01-8030 ARM主控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0闪存颗粒、三星K4P4G324EB 512MB缓存颗粒。

是不是想起了新款MacBook Pro、MacBook Air？

底部的标签，可见型号为A1481，电压范围100-240V，全球畅通。

顶盖很容易拿下来，里边只有一个风扇，散热就靠它了。

风扇内景。

顶视图。巨大的三角形散热片，处理器、双显卡公用。

断开显卡与底座的连接。这是一种从未见过的新型接口，很多针脚，显然是苹果定制的，内部总线自然还是PCI-E。

显卡上的固定支架和普通显卡是差不多的，四颗螺丝。

显卡本身也是普通螺丝安装的，散热在内部。

两块显卡。

显卡正面：中央红色的是AMD FirePro D300 GPU核心，环绕周围橙色的是尔必达W2032BBBG 2Gb（256MB） GDDR5显存颗粒，八颗共2GB，右侧黄色的是SL 6336六相PWM供电控制器，支持轻负载效率增强、电流监控。

显卡背面：左上角绿色的是仙童半导体DD30AJ，左下角和右侧一排蓝色的是IR C F3575 CCIRP。

GPU核心，***制造，和桌面上的Pitcairn核心师出同门，也就是Radeon HD 7800、FirePro W7000的亲戚，1280个流处理器，显存位宽256-bit。

比较特殊的是，固态硬盘就挂在这块卡上。苹果也是第一家这么做的。或许可以参考学习学习？

底部是一块圆形（貌似第一次见）的子卡。

红色：Intel BD82C602J PCH芯片组（X79的服务器版本）

橙色：R4F2113 NLG A02 AE03376

黄色：ICS 932SQL435AL 3817528F

绿色：德州仪器LM393双路差分比较器

蓝色：MXIC 25L6406E 64Mb（8MB） COM串行Flash

背部只有一颗980 YFC LM4FS1BH，最新款MacBook Air上也有它，但仍不知道是啥。

掀开黑色的栅栏盖子，就能看到电源了，夹在主板和背部I/O子板之间。

电源线被藏了起来，但不容易移除。过了这一关，I/O子板和电源就分开了。

主板不难拿下。看到里边的CPU了么？

平常拆机我们都是从正面取CPU，这次反过来了，先看到的是CPU底部触点。

Xeon E5-1620 v2，Ivy Bridge-EP架构，四核心八线程，原始主频3.7GHz，睿频加速最高3.9GHz，三级缓存10MB，热设计功耗130W。标标准准的，可以自行更换、升级。

红色：LGA2011标准插座

橙色：SMSC 1428-7 3233E5A

黄色：IR C F3575 3X3YP

绿色：NXP PA9517A电平转换I2C总线中继器

蓝色：德州仪器58872D

另一侧只有Intersil ISL 6367混合数字双PWM供电控制器。

再来看看I/O子板。

正面芯片——

红色：博通BCM57762千兆以太网控制器

橙色：Intel DSL5520雷电2控制器

黄色：Fresco Logic FL1100四口USB 3.0主控制器

绿色：Parade PS8401A HDMI抖动信号去除中继器

蓝色：Delta 8904C-F

背面芯片——

红色：PLX PEX8723 PCI-E桥接芯片

橙色：另一颗Intel DSL5520雷电2控制器

黄色：Cirrus 4208-CRZ音频编码器（15寸MacBook Pro里也有它）

绿色：Intersil 14AIRZ F335QV

蓝色：德州仪器58888D

粉色：德州仪器58872D

左上角是标准的BR2032 CMOS电池。

电源不大很紧凑，输出电压12.1V、电流32.2A，额定功率450W，没有专门的散热，也要靠系统风扇。

再来看看中央的三角形散热设计。

I/O子板外壳。

上边有两颗M430 V380 H 39K CX88 G4、一颗M430 V380 H 39K CX7S G4，猜测可能是德州仪器MSP430 16位微控制器。

全体零件合影。维修难度指数8（最简单为10）。