碳化硅市场价格战即将打响，供应链厂商普遍认为价格处于下降趋势

5月31日，据集邦咨询报道，碳化硅（SiC）市场价格战即将展开。经过对供应链厂商的深入调研，普遍预期碳化硅晶圆价格下滑。

环球晶圆（GlobalWafers）首席执行官徐秀兰指出，碳化硅降价源于两方面，即全球六寸晶圆供应增加以及电动汽车需求减缓。此外，山东天岳先进（SICC）在投资者报告中阐述了自身降价的两种因素：技术提升和规模效益降低了晶圆成本。

在技术层面，除国际大厂外，SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi及GlobalWafers等十余家中国企业已进入八寸SiC硅片样品交付与小批量生产阶段。

在规模效益方面，尽管部分SiC硅片制造商早期投资项目已进入回报期，但仍有众多企业将重心转向八寸硅片生产。

碳化硅晶圆价格下滑乃必然趋势，多数企业对此持乐观态度。南京晶升装备（CGEE）表示，市场空间扩大和良率提高必将引发价格调整，短期内可能给相关企业带来压力。

然而，从整个供应链角度看，产量提升和价格下降所带来的益处远超弊端。这意味着成本降低将激发更多下游应用，推动行业持续发展。