井芯微完成超亿元B轮融资，加速国产芯片研发
近日，井芯微成功完成了超亿元B轮融资，本次融资由红石创投领投，国鼎资本、晨晖资本、久友资本等共同参与。这一融资的成功，为井芯微在中国新基建核心芯片领域的研制、生产和销售注入了强劲动力。
井芯微专注于国产芯片的自主创新，已研发出多款国内首创的芯片产品，包括RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片ST3210、内生安全交换芯片ESW5610以及桥接芯片PRB0400等。这些芯片的问世，不仅填补了国内市场的空白，也为中国新基建的快速发展提供了坚实的支撑。
此次融资的成功，将进一步加速井芯微在国产芯片领域的研发和生产步伐，推动更多高性能、高可靠性的芯片产品问世。同时，井芯微也将继续加大在技术创新和市场拓展方面的投入，为中国新基建的发展贡献更多力量。
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