iphone5芯片解密手记（1）：村田、高通和博通RF芯片的相处之道-电子发烧友网

电子发烧友网讯：iphone5 内部由有着各种各样功能的芯片组成，相信不少电子发烧友网读者对其各种芯片如何在iphone5内“相处融洽”感到迷惑不解。这次，我们试着从芯片拉模封装代号为A1428和A1429两颗芯片，利用高超的逆向芯片结构技术及机器仪器进行芯片级摸索，主要从RF角度，揭开村田公司、高通和博通RF芯片的相处之道。

以下是关于这两颗芯片的一些主要性能报告：

1、GSM model A1428*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 4 and 17）

2、CDMA model A1429*： CDMA EV-DO Rev. A and Rev. B （800， 1900， 2100 MHz）; UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5， 13， 25）

3、GSM model A1429*： UMTS/HSPA+/DC-HSDPA （850， 900， 1900， 2100 MHz）; GSM/EDGE （850， 900， 1800， 1900 MHz）; LTE （Bands 1， 3， 5）

4、802.11a/b/g/n Wi-Fi （802.11n 2.4GHz and 5GHz）

5、蓝牙 4.0 无线技术

底部都是些支持Wi-Fi和蓝牙的芯片，博通BCM4334芯片内嵌封装在村田331S0171模块中。这个模块就像是一个已经封装好的芯片内部一个有着需要以Wi-Fi技术进行通信的小型功能电路板。

日本村田公司339 s0171 WiFi模块侧剖面x射线图

日本村田公司Wi-Fi 模块

BCM4334 单片机双频组合设备支持802.11 n和蓝牙4.0 + HS &FM接收器芯片，是由台积电利用低功耗40nm RF-CMOS工艺代工制造，芯片封装尺寸为4.07 mm x 4.48 mm。这种芯片设计组合明显的赢得手机设计大厂的欢迎，其中三星Galaxy SIII也采用该芯片方案。凭借着出色的设计组合及性能，博通在同一时间赢得了世界上两大最重要的旗舰手机的青睐。

博通 BCM4334芯片拉模照片

　村田2.4 GHz 带通滤波器芯片

村田2.4 GHz 前端模块拉模

晶振

Skyworks 公司5 GHz功率放大器芯片拉模

Skyworks 公司5 GHz芯片前端拉模

因此，这个系统是如何工作的呢？

在村田模块中，虽然Skyworks公司并没有占有很大比重，但是Skyworks给出的下图却详尽的给出相关结果功能框图，可以让你弄清楚这个芯片是什么。

WiFi 前端（图片来源：Skyworks）

为了让大家看清楚关于手机标准，这里给出Skyworks图解说明：

智能手机前端（图片来源：Skyworks）

最后，再来总结下全球各大厂商对这部手机总体设计方案的贡献。

高通MDM9615 4G LTE Modem支持了LTE，它是一个28 nm LTE （FDD 和 TDD）， HSPA+， EV-DO Rev B， TD-SCMA 调制解调器芯片，主要负责在在LTE上传输同步语音和数据传输。举高通发文透露，该RF芯片将优化了低功耗和将整合一个高性能GPS核心与支持 GLONASS。但是，我们从其芯片的逆向解构可知，在高通这颗RF芯片中并找不到其独立的GPS芯片，因此，我们猜测应该是这颗芯片包含了GPS技术的功能，而非独立存在于这颗芯片中。

这是一个多芯片包括1 Gb三星DRAM内存，见下面的x射线和拉模照片
RTR8600拉模照