东风汽车：智新半导体第二条生产线预计7月批量投产

5月22日，东风汽车官方发布消息表示，该司已联手中国中车在武汉共同创立智新半导体，旨在通过自主研发突破，掌握生产车规级IGBT模块的技术，并成功实现量产，初期产能为30万只。

该产品主要面向400V硅基IGBT模块市场，与国际同类产品相比，具有价格优势，且达到国内IGBT模块零的突破。

今年4月，智新半导体的第二条生产线正式投入使用，规划产能达40万只，可同时生产400V硅基IGBT模块及800V碳化硅模块，国产化率高达70%。预计7月份开始批量生产，10月份大规模投放市场。

当前，智新半导体正在研发双面水冷塑封碳化硅模块，其体积较传统产品缩小40%，具备更低损耗、更高效率等特点，有助于提高车辆续航里程，降低整体成本。

此外，智新半导体还计划建设第三条生产线，预计年产能达50万只，到2025年，总产能有望达到120万只IGBT模块，以全力支持东风公司“十四五”期间实现百万辆新能源车销售目标。