逆向芯片解构典范：苹果A4处理器如何炼成？

电子发烧友网讯【编译/David 】：目前，能对A4处理器解构的专业公司并不多，全球范围内只有少数几家公司能做到。这些全球逆向工程公司正在为调查电子市场的相关部门，提供行业专业人士做研究所必须的芯片资料数据，找出谁做什么电路，以及他们使用什么制造工艺完成。他们是那些深入处理器、音频控制器，和所有其他部分，你会发现在一个手机或iPad，一层一层地找出每个芯片的确切组成。相信通过本文，您会领会到高端半导体技术给您带来的震撼的工艺之美，以期能给电子工程师在更深层次的设计中带来某些启发。

第一步 苹果A4处理器就是iphone、ipad等知名产品的“大脑”。其实A4处理器也是基于ARM半导体叠加封装特性工艺完成的，主要是为了提高其处理速度及其性能。

第二步 解剖A4处理器。

第三步 担当这次芯片逆向拆解大任的领袖级人物，正进入无尘室对iphone的硅芯片进行“外科手术”。

第四步 先从其主板上拆除下来进行解剖

第五步 将处理器截成两半，用来照截面图

第六步 什么叫芯片封装，现在该一目了然了吧？上图主要是ARM 处理器+ RAM的封装图

第七步 别看这里小，我们就在这个实验室内分解芯片的

第八步 这是典型的无尘室。我们解构芯片需要用到扫描电子显微镜；高分辨率x光机；真正的大放大镜和显微镜；还有很多其他小工具。

第九步 如果单单是显示安全违规操作，这其实很容易修复。

第十步 Chipworks高端实验室一瞥。你会发现，在这个实验室里，这些具有逆向解构的机器或仪器，和常规的半导体工厂里的仪器相比非常不一样。

第十一步 显微镜分析，这两个光学和扫描电镜类型。任何一个绝对不是你在大学生物学实验上的装置。

第十二步 扫描电子显微镜工作室一角

第十三步 将芯片磨除封装部分，保持水平放置很重要。

第十四步 去除外层封装。处理器浸渍在含有硅的酸溶解陶瓷封装中。使用适当浓度的呈酸性类型的陶瓷封装是至关重要的。

第十五步 进入A4处理器内部。A4处理器里面到底藏着哪些奥秘？

第十六步 在拆开A4处理器之前，先用X-射线感受下A4处理器的内部。

第十七步 A4处理器在X-射线扫描下的两面。在处理器边上黑色的点，就是业内称为球网格阵列（ BGAs）

，是将锡珠和掩膜连在一起。

第十八步 这是该处理器的8层金属拉模。通过以往逆向解构得知，每个iphone的处理器芯片都刻有三星的拉模。但是这次，在A4上并没发现任何关于三星的刻模（在DRAM之外）。到目前为止，苹果公司的总是牢牢控制住芯片的半导体设计。

第十九步 三星1 Gb 移动DDR SDRAM （x2）。这就是A4处理器内的DRAM，很轻易的看到上图中有三星的logo在，但是并不意味着就是三星代工制造了A4处理器，它只是提供RAM部分。

第二十步 现在我们可以看到A4处理器的内部。并没有太多变化！事实上，A4处理器像极了之前用在苹果iphone里的三星处理器。

第二十一步 电容式触摸屏控制器里的博通BCM5974芯片。

　　
第二十二步 在NVM内的博通 I/O 控制器 （用在触控屏上）。

第二十三步 触控屏内德州仪器的线路驱动器CD3240A 01D5AKT G1。

第二十四步 博通 802.11a/b/g/n WiFi +蓝牙2.1 + EDR / FM。

第二十五步 Cirrus逻辑器件公司--疑似音频处理器（Apple 338S0589 B0 YFSAB0PY1001）。

第二十六步 疑似电源管理芯片，S6T2MLC N2266XQT U1003 A1，求解，哪位知道是哪家公司的？

第二十七步 在显示器接口和 PCIe连接处发现恩智浦公司 L0614 01 37 ZSD950芯片。

第二十八步 显示器--LG SW0627B 01SWL-0032C 1003 N23977ON

第二十九步 Dialog半导体ASHLEY D1815A--Apple 338S0805 A2 e1 10028HBB

第三十步 加速度计（已经确认拉模刻印的是ASIC 和 MEMS器件）， 意法半导体公司的STM-LIS331DLH以及2949 33DH OK2 CL芯片。

第三十一步 DC-DC电压调节器--使用凌力尔特公司 3442 N7667 LT9L芯片。

第三十二步 Intersil i976 45AIRZ F95OHX芯片。

【完】