功成半导体与上海汽车芯工程中心签署战略协议，全力推动汽车芯片创新

5月15日，上海功成半导体科技有限公司（下文简称为“功成半导体”）与上海汽车芯片工程中心有限公司（下文简称为“上海汽车芯片工程中心”）正式签署了战略合作协议。此举旨在发挥双方优势，实现资源互补，共同推进汽车芯片领域的发展，达成战略目标。

据功成半导体官方微信透露，此次合作内容包括建立IP保护联盟、举办行业交流研讨会、共建联合实验室以及打造汽车电子“虚拟tier1”方案中心等多个方面。

上海汽车芯片工程中心成立于2023年6月，由上汽集团、嘉定工业区、联和投资、新微集团、上海微技术工业研究院共同组建，注册资金达5.05亿元。

其宗旨是保障中国汽车芯片供应链安全，实现汽车芯片的全面自主可控。长远目标是构建面向OEM的ALL-in-ONE服务平台，提升国产汽车芯片在国际市场的占有率。其核心业务涵盖测试认证、系统开发与应用、EDA服务、设计服务及12英寸车规研发中试线等。

功成半导体创立于2018年5月，总部设于上海，并在无锡、深圳、成都等地设有分支机构。公司专注于半导体功率器件的研发与产业化，致力于为客户提供高效可靠的产品。

目前，功成半导体已成功推出低压屏蔽栅SGT、高压超结SJ、沟槽栅场截止型IGBT、SiC SBD、SiC MOSFET、GaN HEMT、功率模块IPM、功率IC等系列产品。