全球半导体制造业在2024年第一季度表现出改善迹象

据SEMI（国际半导体产业协会）2024年第一季度报告透露，尽管受到疫情等因素影响，全球半导体制造业展现出较明显的发展势头。电子产品销售量稳步攀升，库存状况良好，同时晶圆厂装机容量也在逐步提升，预计下半年行业增长将更为显著。

具体来看，2024年第一季度电子产品销售额同比增长1%，预计第二季度将进一步提高至5%；集成电路（IC）销售额则同比增长22%，其中高性能计算（HPC）芯片出货量及存储定价的改善将推动第二季度增长21%。值得注意的是，IC库存水平在第一季度保持稳定，预计本季度将有所改善。

在产能方面，晶圆厂产能将持续增长，预计每季度将超过4000万片晶圆（以300mm晶圆计算）。第一季度产能增长1.2%，预计第二季度将增长1.4%。中国大陆仍是全球产能增长最快的地区。然而，晶圆厂利用率在2024年上半年预计不会有太大起色。受供应限制影响，2024年第一季度存储产能利用率低于预期。

与此同时，半导体资本支出依然相对谨慎。2023年第四季度资本支出同比下滑17%，2024年第一季度继续减少11%，预计第二季度仅能实现0.7%的微弱增长。不过，存储资本支出预计将在第二季度增长8%。

SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示，部分半导体领域需求已开始复苏，但各领域复苏程度不均。AI芯片和高带宽存储（HBM）需求最为旺盛，这两个领域的投资和产能扩张也相应增加。然而，由于AI芯片主要依赖少数供应商，因此对IC出货量增长的影响较为有限。

TechInsights市场分析总监Boris Metodiev认为，2024年上半年半导体需求呈现喜忧参半态势。受益于生成式人工智能（AI）需求激增，存储器和逻辑器件出现反弹。然而，消费市场复苏缓慢，汽车和工业市场需求回落，导致模拟、分立和光电子产品销量略有下滑。

Metodiev预测，随着人工智能向边缘的扩展有望刺激消费者需求，下半年有望迎来全面复苏。此外，随着利率下调（释放更多购买力）和库存消耗，汽车和工业市场预计将在下半年恢复增长。