芯金邦完成近亿元A+轮融资
近日，成都芯金邦科技有限公司成功吸引了国信弘盛旗下亿合新兴产业基金的完成近亿元A+轮融资。在此之前，芯金邦已获得了来自四川发展（控股）公司旗下数字经济基金、成都高投集团旗下电子信息集团以及华西证券旗下华西银峰等多家产业资本和创投机构的青睐。
作为一家模组厂商，芯金邦在行业内具有独特的技术优势。它不仅是国内唯一一家拥有自主研发的内存颗粒测试机的企业，更是少数几家能够生产服务器级别内存条，并全面采用国产化材料进行生产的第三方内存条制造商。这一成绩不仅彰显了芯金邦在技术创新和国产化进程中的领先地位，也为其未来的发展奠定了坚实的基础。
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