纵慧芯光完成新一轮数亿元融资

激光芯片领域的领军企业纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）近日宣布，已成功完成数亿元人民币的C4轮融资首关。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，同时获得了联动丰业、苏州永鑫和海南芯禾的积极参与。此次融资将进一步支持纵慧芯光在产品技术研发和光通讯产线布局上的投入。

纵慧芯光自创立以来，一直致力于激光芯片的研发与应用，通过持续创新和技术突破，已成为该领域的佼佼者。此次C4轮融资的成功，不仅彰显了纵慧芯光在激光芯片领域的领先地位，也体现了投资者对其技术实力和市场前景的充分认可。

高榕创投作为纵慧芯光的早期投资者，自2018年参与B轮融资以来，一直在后续多轮融资中持续加注，展现了其对该公司的长期信心与支持。相信随着本次融资的顺利完成，纵慧芯光将在激光芯片领域取得更加辉煌的成就。